ZIF-панельки WELLS-CTI
Сертификат
См. также
переходники с ZIF-панельки на плату
|
Компания Wells-CTI (Япония, США) является ведущим в мире производителем специализированных
ZIF-сокетов (панелек под микросхемы) для самых разнообразных корпусов микросхем.
ZIF - zero insertion force - означает "с нулевым усилием
на выводы микросхемы при ее установке". По сути, это разъем со специальным механизмом, позволяющим
зажимать и освобождать контакты микросхемы. Панелька используется в качестве гнезда для установки микросхем памяти и
процессоров, когда требуется их частая смена в целях облегчения отладки, модернизации и т.д.
Панелька обеспечивает удобство замены, исключает повреждение выводов дорогостоящих микросхем.
Российские производители программаторов, адаптеров к программаторам и различного
тестового оборудования смогут найти среди продукции Wells-CTI сокеты под практически все варианты корпусов микросхем:
SOP, SSOP, TSOP-1, TSOP-2, TSSOP, PLCC, BGA, CSP, PGA, TQFP, QFP, LCC и др.
Эксклюзивный дистрибьютор панелек Wells-CTI на территории России и стран СНГ группа компаний "Симметрон" предлагает
весь спектр продукции этой фирмы в наличии со склада и под заказ.
|
ZIF-панельки SOP |
Серия 652
|
|
Панельки с нулевым усилием для микросхем в корпусах SOP, SOIC
- открытый верх
- компактные размеры
- высокая прочность контактов
- выдерживает нагрев до 150 °С
- надежный нажимной механизм гарантирует
25000 циклов зажима/освобождения
Общий чертеж SOP ZIF-панельки
|
ZIF-панельки SSOP |
Серия 656
|
|
Панельки с нулевым усилием для микросхем в корпусе SSOP
- открытый верх
- надежный нажимной механизм
- высокая прочность контактов
- компактные размеры
- выдерживает нагрев до 150 °С
- выпускается для микросхем с шагом
выводов 0.8мм, 0.65мм и 0.635мм
Общий чертеж SSOP ZIF-панельки
|
ZIF-панельки TSOP тип 1 |
Серия 648
|
|
Панельки с нулевым усилием для микросхем в корпусе TSOP-1
- открытый верх
- высокая прочность контактов
- надежный нажимной механизм
- выдерживает нагрев до 150 °С
Общий чертеж TSOP-1 ZIF-панельки
|
ZIF-панельки TSOP тип 2 |
Серия 674
|
ZIF-панельки TSSOP |
Серия 676
|
Название | Маркировка |
Число выводов | Шаг выводов, мм | Размеры микросхемы, мм |
ширина корпуса | длина корпуса |
TSSOP 14 | 676-3140111 | 14 | 0.65 | 4.39 | 5.15 |
TSSOP 16 | 676-3160111 | 16 | 0.65 | 4.39 | 5.00 |
TSSOP 20 | 676-3200111 | 20 | 0.65 | 4.39 | 6.65 |
ZIF-панельки PLCC |
Серия 647
|
|
Панельки с нулевым усилием для микросхем в PLCC корпусе
- выдерживает нагрев до 150 °С
- идеальное совпадение контактов панельки с выводами микросхемы
- нажимной механизм позволяет легко помещать и
удалять микросхему вручную или автоматически
- выпускаются в исполнении 647С (м/сх устанавливается выводами вниз)
и 647А (м/сх устанавливается выводами вверх)
Общий чертеж PLCC ZIF-панельки
|
ZIF-панельки QFP и TQFP |
Серия 7000
|
|
Панельки с нулевым усилием для микросхем в корпусах QFP и TQFP
- открытый верх
- компактные размеры
- удобный и надежный нажимной механизм
- широкий выбор для различных размеров микросхем
с разным числом и длиной выводов
- выдерживает нагрев до 150 °С
Общий чертеж TQFP ZIF-панельки
|
ZIF-панельки BGA |
Серии 1000-х
|
Недавно компания WELLS-CTI объявила о выпуске новых серий ZIF-панелек для BGA-корпусов - серий 1000-1,
1000-2 и 1000-3. Новая продукция WELLS-CTI обеспечивает минимальное усилие при установке микросхемы,
качество контактной системы и надежность внутреннего механизма.
У панелек этих серий открытый верх, а внутренние контакты соприкасаются с BGA-выводами микросхемы с двух сторон
и имеют две точки соприкосновения. Новый, специально разработанный и запатентованный контактный механизм
надежно фиксирует микросхему. В результате применения этой технологии каждый внутренний контакт панельки движется
и контактирует с BGA-выводом микросхемы независимо от других выводов, что увеличивает срок службы панельки
и позволяет использовать микросхемы с выводами различного диаметра. Сила, прикладываемая к каждому BGA-выводу микросхемы,
одинакова в каждой точке контакта. Такое техническое решение исключает прилипание выводов микросхемы к контактам панельки.
Серия 1000-1
|
Чертеж BGA ZIF-панельки
Контактное устройство для микросхем в корпусе BGA
с шагом 0,8мм и количеством выводов от 25 до 560.
|
|
Серия 1000-2
|
Чертеж BGA ZIF-панельки
Контактное устройство для микросхем в корпусе BGA
с шагом 1,0мм и количеством выводов от 36 до 1517.
|
|
Серия 1000-3
|
Чертеж BGA ZIF-панельки
Контактное устройство для микросхем в корпусе BGA
с шагом 1,27мм и количеством выводов от 115 до 1225.
|
|
За дополнительной технической поддержкой, а также по вопросам заказов ZIF-панелек Wells-CTI вышеуказанных серий
или других серий, обращайтесь в офисы и представительства группы компаний "Симметрон".