RU UA
Новости компании Новости производителей О компании Поставщики Вакансии Контакты
Электронные компоненты
Техническая документация
Публикации
Оборудование
Новые предложения и акции
 
ZIF-панельки WELLS-CTI

Компания Wells-CTI (Япония, США) является ведущим в мире производителем специализированных ZIF-сокетов (панелек под микросхемы) для самых разнообразных корпусов микросхем. ZIF - zero insertion force - означает "с нулевым усилием на выводы микросхемы при ее установке". По сути, это разъем со специальным механизмом, позволяющим зажимать и освобождать контакты микросхемы. Панелька используется в качестве гнезда для установки микросхем памяти и процессоров, когда требуется их частая смена в целях облегчения отладки, модернизации и т.д. Панелька обеспечивает удобство замены, исключает повреждение выводов дорогостоящих микросхем. Российские производители программаторов, адаптеров к программаторам и различного тестового оборудования смогут найти среди продукции Wells-CTI сокеты под практически все варианты корпусов микросхем: SOP, SSOP, TSOP-1, TSOP-2, TSSOP, PLCC, BGA, CSP, PGA, TQFP, QFP, LCC и др.

Эксклюзивный дистрибьютор панелек Wells-CTI на территории России и стран СНГ группа компаний "Симметрон" предлагает весь спектр продукции этой фирмы в наличии со склада и под заказ.

ZIF-панельки SOP
Серия 652
Панельки с нулевым усилием для микросхем в корпусах SOP, SOIC
  • открытый верх
  • компактные размеры
  • высокая прочность контактов
  • выдерживает нагрев до 150 °С
  • надежный нажимной механизм гарантирует 25000 циклов зажима/освобождения

Общий чертеж SOP ZIF-панельки 

Название
Маркировка
Число выводов
Шаг выводов, мм
Размеры микросхемы, мм
ширина корпуса
длина корпуса
SOP 8
8
1.27
4.40
5.40
SOP 8S
8
1.27
3.90
5.40
SOP 8W
8
1.27
5.00
5.40
SOP 8WW
8
1.27
5.23
5.23
SOP 14
14
1.27
4.40
10.48
SOP 14S
14
1.27
3.90
10.48
SOP 16
16
1.27
4.40
10.48
SOP 16W
16
1.27
5.00
10.48
SOP 16S
16
1.27
3.90
10.48
SOP 18
18
1.27
8.80
12.30
SOP 20
20
1.27
7.55
13.11
SOP 24
24
1.27
7.55
15.65
SOP 28
28
1.27
7.55
18.19
SOP 28W
28
1.27
8.40
18.65
SOP 32
32
1.27
7.55
20.73
SOP 40
40
1.27
10.70
26.15
SOP 44
44
1.27
12.60
28.50


ZIF-панельки SSOP
Серия 656
Панельки с нулевым усилием для микросхем в корпусе SSOP
  • открытый верх
  • надежный нажимной механизм
  • высокая прочность контактов
  • компактные размеры
  • выдерживает нагрев до 150 °С
  • выпускается для микросхем с шагом выводов 0.8мм, 0.65мм и 0.635мм

Общий чертеж SSOP ZIF-панельки

Название
Маркировка
Число выводов
Шаг выводов, мм
Размеры микросхемы, мм
ширина корпуса
длина корпуса
SSOP 8
8
0.65
3.00
3.00
SSOP 10
10
0.50
3.00
2.97
SSOP 16
16
0.65
5.30
6.20
SSOP 20
20
0.65
5.30
7.20
SSOP 24
24
0.65
5.30
8.20
SSOP 24S
24
0.635
3.90
8.65
SSOP 24W
24
0.65
5.30
8.20
SSOP 28
28
0.65
6.10
9.70
SSOP 30
30
0.50
4.40
7.80
SSOP 32
32
0.65
6.10
11.00
SSOP 38
38
0.50
4.40
9.70
SSOP 44
44
0.80
7.50
17.90
SSOP 48
48
0.50
6.20
12.70
SSOP 56
56
0.50
6.20
14.00


ZIF-панельки TSOP тип 1
Серия 648
Панельки с нулевым усилием для микросхем в корпусе TSOP-1
  • открытый верх
  • высокая прочность контактов
  • надежный нажимной механизм
  • выдерживает нагрев до 150 °С

Общий чертеж TSOP-1 ZIF-панельки

Название
Маркировка
Число выводов
Шаг выводов, мм
Размеры микросхемы, мм
ширина корпуса
длина корпуса
TSOP-1 28
28
0.55
8.00
13.40
TSOP-1 32
32
0.50
8.00
20.00
TSOP-1 32S
32
0.50
8.00
14.00
TSOP-1 40
40
0.50
10.00
20.00
TSOP-1 40S
40
0.50
10.00
14.00
TSOP-1 48
48
0.50
12.00
20.00
TSOP-1 56
56
0.50
14.00
20.00


ZIF-панельки TSOP тип 2
Серия 674
Панельки с нулевым усилием для микросхем в корпусе TSOP-2
  • открытый верх
  • компактные размеры
  • высокая прочность контактов
  • выдерживает нагрев до 150 °С
  • выпускается для микросхем с шагом выводов 1.27мм, 0.8мм и 0.5мм

Общий чертеж TSOP-2 ZIF-панельки

Название
Маркировка
Число выводов
Шаг выводов, мм
Размеры микросхемы, мм
ширина корпуса
длина корпуса
TSOP-2  32
674C0322215-E08
32
1.27
10.20
20.94
TSOP-2  44
674C1442215-E08
44
0.80
10.16
18.40
TSOP-2  50
674C1502215-E08
50
0.80
10.20
20.80
TSOP-2  54
674C1542215-E08
54
0.80
10.16
22.40


ZIF-панельки TSSOP
Серия 676
ZIF-панельки TSSOP
  • открытый верх
  • очень компактные размеры
  • надежный прижимной механизм
  • высокая прочность контактов

Общий чертеж TSSOP ZIF-панельки

Название
Маркировка
Число выводов
Шаг выводов, мм
Размеры микросхемы, мм
ширина корпуса
длина корпуса
TSSOP 14
14
0.65
4.39
5.15
TSSOP 16
16
0.65
4.39
5.00
TSSOP 20
20
0.65
4.39
6.65


ZIF-панельки PLCC
Серия 647
Панельки с нулевым усилием для микросхем в PLCC корпусе
  • выдерживает нагрев до 150 °С
  • идеальное совпадение контактов панельки с выводами микросхемы
  • нажимной механизм позволяет легко помещать и удалять микросхему вручную или автоматически
  • выпускаются в исполнении 647С (м/сх устанавливается выводами вниз) и 647А (м/сх устанавливается выводами вверх)

Общий чертеж PLCC ZIF-панельки

Название
Маркировка
Число выводов
Шаг выводов, мм
Размеры микросхемы, мм
ширина
толщина
длина
PLCC  20
20
1.27
10.03
4.57
10.03
PLCC  28
28
1.27
12.57
4.57
12.57
PLCC  32
32
1.27
12.57
3.56
15.11
PLCC  44
44
1.27
17.56
4.57
17.56
PLCC  52
52
1.27
20.19
5.08
20.19
PLCC  68
68
1.27
25.27
5.08
25.27
PLCC  84
84
1.27
30.35
5.08
30.35


ZIF-панельки QFP и TQFP
Серия 7000
Панельки с нулевым усилием для микросхем в корпусах QFP и TQFP
  • открытый верх
  • компактные размеры
  • удобный и надежный нажимной механизм
  • широкий выбор для различных размеров микросхем с разным числом и длиной выводов
  • выдерживает нагрев до 150 °С

Общий чертеж TQFP ZIF-панельки

Название
Маркировка
Число выводов
Шаг выводов, мм
Выводы позолочены
Размеры микросхемы, мм
TQFP 32( 7x 7)G
32
0.80
"+"
7x7
TQFP 44(10x10)
44
0.80
10x10
TQFP 4 (10x10 G
44
0.80
"+"
10x10
TQFP 44 (10x10) WG
44
0.80
"+"
10x10
TQFP 48( 7x 7)
48
0.50
7x7
TQFP 52(10x10)
52
0.65
10x10
TQFP 64(10x10)
64
0.50
10x10
TQFP 64(10x10)G 
64
0.50
"+"
10x10
TQFP 64(14x14) 
64
0.80
14x14
TQFP 64(14x14)G
64
0.80
"+"
14x14
TQFP 80(14x14)
80
0.65
14x14
TQFP 100(14x14) 
100
0.50
14x14
TQFP 100(14x14)G 
100
0.50
"+"
14x14
TQFP 112(20x20)
112
0.65
20x20
TQFP 144(20x20)
144
0.50
20x20
TQFP 160(28x28)
160
0.65
28x28
TQFP 160(28x28)S
160
0.65
28x28


ZIF-панельки BGA
Серии 1000-х

Недавно компания WELLS-CTI объявила о выпуске новых серий ZIF-панелек для BGA-корпусов - серий 1000-1, 1000-2 и 1000-3. Новая продукция WELLS-CTI обеспечивает минимальное усилие при установке микросхемы, качество контактной системы и надежность внутреннего механизма.

У панелек этих серий открытый верх, а внутренние контакты соприкасаются с BGA-выводами микросхемы с двух сторон и имеют две точки соприкосновения. Новый, специально разработанный и запатентованный контактный механизм надежно фиксирует микросхему. В результате применения этой технологии каждый внутренний контакт панельки движется и контактирует с BGA-выводом микросхемы независимо от других выводов, что увеличивает срок службы панельки и позволяет использовать микросхемы с выводами различного диаметра. Сила, прикладываемая к каждому BGA-выводу микросхемы, одинакова в каждой точке контакта. Такое техническое решение исключает прилипание выводов микросхемы к контактам панельки.

Серия 1000- 1
Чертеж BGA ZIF-панельки

Контактное устройство для микросхем в корпусе BGA с шагом 0,8 мм и количеством выводов от 25 до 560.
Серия 1000-2
Чертеж BGA ZIF-панельки

Контактное устройство для микросхем в корпусе BGA с шагом 1,0 мм и количеством выводов от 36 до 1517.
Серия 1000-3
Чертеж BGA ZIF-панельки

Контактное устройство для микросхем в корпусе BGA с шагом 1,27 мм и количеством выводов от 115 до 1225.


За дополнительной технической поддержкой, а также по вопросам заказов ZIF-панелек Wells-CTI вышеуказанных серий или других серий, обращайтесь в офисы и представительства группы компаний "Симметрон".

Рейтинг@Mail.ru