Микрокоаксиальные кабельные сборки и разъёмы Molex
[2017-01-27]
Соединительная система Micro IDT с шагом 0,4 мм была специально разработана для сотовых телефонов и другой потребительской электроники, где имеются подвижные части для поворота дисплея.
Разъёмы серии DF58 — низкопрофильные соединители «провод—плата» с шагом 1.2 мм для источников питания
[2017-01-24]
Компания Hirose представила компактные низкопрофильные соединители «провод—плата» серии DF58, предназначенные для использования в миниатюрных электронных устройствах.
Новые DC/DC-преобразователи мощностью 120 Вт для работы в жёстких условиях эксплуатации
[2017-01-18]
На данный момент — это модули с выходным напряжением 12, 24 и 28 В. В будущем линейка пополнится моделями с дополнительными номиналами выходного напряжения.
Компания Molex начала выпуск силовых разъёмов Nano-Fit™, которые, являясь самыми миниатюрными полностью изолированными силовыми соединителями на рынке, обеспечивают полную защиту контактов.
Интеллектуальный мультиметр-пинцет для SMD-компонентов MT-1632
[2017-01-17]
Прибор MT-1632 представляет собой цифровой тестер в виде пинцета, разработанный для тестирования и устранения неполадок в платах, выполненных на элементах поверхностного монтажа - SMD (Surface Mounted Device)