|
|
|
|
|
Новини виробників
Нові 600-В MOSFET серії E в корпусі PowerPAK® 8x8 з висновками Кельвіна, що дозволяють знизити індуктивність драйвера затвора
В результате удаётся повысить скорость переключения и устойчивость к помехам.
Преимущества
- Компактный корпус PowerPAK® размерами 8Ч8 для поверхностного монтажа.
- Все приборы имеют большую площадку вывода стока для снижения теплового сопротивления и дополнительный вывод истока (вывод Кельвина), позволяющий повысить эффективность за счёт улучшения сигнала драйвера затвора.
- Приборы соответствуют требованиям директивы RoHS, не содержат галогенов и свинца.
- Миниатюрная альтернатива традиционным решениям TO-220 и TO-263 с такими же температурными характеристиками, как у TO-263 (D²PAK).
- Низкие значения сопротивления открытого канала и заряда затвора помогают сократить потери на проводимость и на переключение, обеспечивая тем самым экономию энергии.
- Устойчивость к мощным импульсам энергии в режимах лавинного пробоя и коммутации в гарантированных пределах, отвечающих 100-процентному UIS-тестированию.
Области применения
- Корректоры коэффициента мощности, обратноходовые преобразователи и двухтактные двухтранзисторные схемы прямого преобразования в источниках питания для серверов и телекоммуникационного оборудования, газоразрядные лампы высокой интенсивности и балласты флуоресцентных ламп, адаптеры питания для потребительской и компьютерной техники, электродвигатели, фотоэлектрические преобразователи солнечной энергии, индукционные нагреватели и сварочное оборудование.
Перспективы
Конструкция корпуса PowerPAK® 8x8 предусматривает использование одного из выводов истока в качестве специального вывода Кельвина для изоляции обратной цепи драйвера затвора от основных выводов истока. Это позволяет устранить падение напряжения LЧdi/dt в сильноточной цепи за счёт снижения напряжения драйвера затвора, приложенного к приборам MOSFET серии E. В результате удаётся повысить скорость переключения и устойчивость к помехам при разработке источников питания для телекоммуникационного, серверного, компьютерного, осветительного и промышленного оборудования.
Наименование |
VDS [В] |
VGS [В] |
ID
при 25° C [А] |
RDS(ON) (макс.) при 10 В [Ом] |
Qg(тип .)
при 10 В [нКл] |
CISS(тип.) [пФ] |
SiHH 26 N 60 E |
600 |
±30 |
25 |
0.135 |
77 |
2815 |
SiHH 21 N 60 E |
600 |
±30 |
20 |
0.176 |
55 |
2015 |
SiHH14N60E |
600 |
±30 |
16 |
0.228 |
41 |
1416 |
SiHH11N60E |
600 |
±30 |
11 |
0.339 |
31 |
1076 |
Другие Новини виробників:
[2019-10-31]
Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q
[2019-10-24]
PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением
[2019-10-24]
Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD
[2019-09-02]
Соединительная система DuraClik™
[2019-08-09]
Технология GaN – революционный шаг в будущее
[2019-08-05]
1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность
[2019-07-25]
Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP
[2019-07-22]
Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200
[2019-07-22]
Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200
[2019-07-18]
Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)
[2019-07-04]
ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.
[2019-06-18]
Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации
[2019-06-13]
Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники
[2019-06-06]
Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™
[2019-06-06]
Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF
|
|
|
|
|
|
|
|
