Новые 600-В MOSFET серии E в корпусе PowerPAK® 8x8 с выводами Кельвина, позволяющими снизить индуктивность драйвера затвора ::: Symmetron :::

Новости компании

Новости производителей

О компании

Поставщики

Вакансии

Контакты

Электронные компоненты

Оборудование

Новые предложения и акции

Новости производителей

Новые 600-В MOSFET серии E в корпусе PowerPAK® 8x8 с выводами Кельвина, позволяющими снизить индуктивность драйвера затвора

В результате удаётся повысить скорость переключения и устойчивость к помехам.

Преимущества

Компактный корпус PowerPAK® размерами 8Ч8 для поверхностного монтажа.
Все приборы имеют большую площадку вывода стока для снижения теплового сопротивления и дополнительный вывод истока (вывод Кельвина), позволяющий повысить эффективность за счёт улучшения сигнала драйвера затвора.
Приборы соответствуют требованиям директивы RoHS, не содержат галогенов и свинца.
Миниатюрная альтернатива традиционным решениям TO-220 и TO-263 с такими же температурными характеристиками, как у TO-263 (D²PAK).
Низкие значения сопротивления открытого канала и заряда затвора помогают сократить потери на проводимость и на переключение, обеспечивая тем самым экономию энергии.
Устойчивость к мощным импульсам энергии в режимах лавинного пробоя и коммутации в гарантированных пределах, отвечающих 100-процентному UIS-тестированию.

Области применения

Корректоры коэффициента мощности, обратноходовые преобразователи и двухтактные двухтранзисторные схемы прямого преобразования в источниках питания для серверов и телекоммуникационного оборудования, газоразрядные лампы высокой интенсивности и балласты флуоресцентных ламп, адаптеры питания для потребительской и компьютерной техники, электродвигатели, фотоэлектрические преобразователи солнечной энергии, индукционные нагреватели и сварочное оборудование.

Перспективы
Конструкция корпуса PowerPAK® 8x8 предусматривает использование одного из выводов истока в качестве специального вывода Кельвина для изоляции обратной цепи драйвера затвора от основных выводов истока. Это позволяет устранить падение напряжения LЧdi/dt в сильноточной цепи за счёт снижения напряжения драйвера затвора, приложенного к приборам MOSFET серии E. В результате удаётся повысить скорость переключения и устойчивость к помехам при разработке источников питания для телекоммуникационного, серверного, компьютерного, осветительного и промышленного оборудования.

Наименование	V_DS [В]	V_GS [В]	I_D при 25° C [А]	R_DS(ON) (макс.) при 10 В [Ом]	Q_g(тип .) при 10 В [нКл]	C_ISS(тип.) [пФ]
SiHH 26 N 60 E	600	±30	25	0.135	77	2815
SiHH 21 N 60 E	600	±30	20	0.176	55	2015
SiHH14N60E	600	±30	16	0.228	41	1416
SiHH11N60E	600	±30	11	0.339	31	1076

Другие Новости производителей:

[2019-10-31] Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q

[2019-10-24] PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением

[2019-10-24] Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD

[2019-09-02] Соединительная система DuraClik™

[2019-08-09] Технология GaN – революционный шаг в будущее

[2019-08-05] 1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность

[2019-07-25] Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200

[2019-07-18] Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)

[2019-07-04] ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.

[2019-06-18] Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации

[2019-06-13] Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники

[2019-06-06] Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™

[2019-06-06] Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF

Адрес: Украина, Киев, ул. М. Расковой, 13, 9-й этаж

Телефон: +38 0 (44) 239-2065, 494-2525 (многоканальные)

Факс: +38 0 (44) 239-2069, E-mail: kiev@symmetron.ua