RU UA
Новости компании Новости производителей О компании Поставщики Вакансии Контакты
Электронные компоненты
Оборудование
Новые предложения и акции
 
Новости производителей

Новый модуль M2MCombo™ производства Redpine Signals

 
Redpine Signals запускает новую линейку многофункциональных низкопотребляющих и недорогих модулей с поддержкой нескольких беспроводных технологий связи.

Модули разработаны на базе нового чипсета RS9113.
Новый чипсет RS9113 поддерживает технологии 802.11abgn (1x1 MIMO), B luetooth , ZigBee.



Основные технические характеристики:

  • Поддерживаемые беспроводные технологии:
    • Wi-Fi: IEEE 802.11a/b/g/j, 802.11n, 802.11d/e/i/w, 802.1X, 802.11k/r/v, 802.11h
    • Bluetooth: v2.1 + EDR, v3.0 + HS, v4.0
    • ZigBee: 802.15.4-2006 (2.4 ГГц)
  • Скорости передачи данных :
    • 802.11 n : от 6.5 Мбит/с до 150 Мбит/с
    • 802.11 ag : от 6 Мбит/с до 54 Мбит/с
    • Bluetooth : 1, 2, 3 Мбит/с
    • 802.15.4-2006: 250 Кбит/с
  • Тип модуляции :
    • OFDM с BPSK , QPSK , 16- QAM , 64- QAM и 256- QAM , 802.11 b с CCK и DSSS
    • Bluetooth: GFSK, DQPSK, 8DPSK
    • 802.15.4-2006: DSSS
  • Wi-Fi режимы работы - Wi-Fi Direct , Access Point, Wi-Fi client, WDS, Adhoc
  • Дополнительные возможности 802.11n
    • Ширина полосы: 20 МГц и 40 МГц
    • Поддержка Virtual AP до 8 BSSID
    • Wi-Fi Direct
  • HOST интерфейс - SPI , SDIO , USB 2.0
  • Периферия - I2C, I2S и PCM, SPI, QSPI, UART, GPIO, LED interface
  • Напряжение питания - 3.0…3.6 В и 1.8…3.6 В
  • Рабочий диапазон температур - -40 … +85 ° C
  • Наличие программного обеспечения, прошивок, различных профилей для ОС Windows, Linux и Android.

Блок – схема



Разновидности модулей на чипсете RS9113

Название модуля
Wi-Fi 2.4 ГГц
Wi-Fi 5 ГГц
BT
ZB
Интегрированная антенна
и u.Fl разъем
Тип корпуса
RS9113-N00-S0N
Y
N
N
N
N
P6
RS9113-N00-D0N
Y
Y
N
N
N
P6
RS9113-N00-S1N
Y
N
N
N
Y
P7
RS9113-N00-D1N
Y
Y
N
N
Y
P7
RS9113-NB0-S0N
Y
N
Y
N
N
P6
RS9113-NB0-D0N
Y
Y
Y
N
N
P6
RS9113-NB0-S1N
Y
N
Y
N
Y
P7
RS9113-NB0-D1N
Y
Y
Y
N
Y
P7
RS9113-N0Z-S0N
Y
N
N
Y
N
P6
RS9113-N0Z-D0N
Y
Y
N
Y
N
P6
RS9113-N0Z-S1N
Y
N
N
Y
Y
P7
RS9113-N0Z-D1N
Y
Y
N
Y
Y
P7
RS9113-NBZ-S0N
Y
N
Y
Y
N
P6
RS9113-NBZ-D0N
Y
Y
Y
Y
N
P6
RS9113-NBZ-S1N
Y
N
Y
Y
Y
P7


Типы корпусов

Размеры (ДxШxВ)
Тип корпуса
Фото
14 x 15 x 2 мм
P6
27 x 16 x 3 мм
P7

Брошюра с краткими техническими характеристиками чипсета RS 9113




Другие Новости производителей:


[2019-10-31] Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q

[2019-10-24] PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением

[2019-10-24] Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD

[2019-09-02] Соединительная система DuraClik™

[2019-08-09] Технология GaN – революционный шаг в будущее

[2019-08-05] 1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность

[2019-07-25] Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200

[2019-07-18] Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)

[2019-07-04] ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.

[2019-06-18] Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации

[2019-06-13] Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники

[2019-06-06] Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™

[2019-06-06] Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF



 
 
 
 
 
 
 
Рейтинг@Mail.ru