RU UA
Новости компании Новости производителей О компании Поставщики Вакансии Контакты
Электронные компоненты
Оборудование
Новые предложения и акции
 
Новости производителей

ML7396 — трансивер диапазона 868 МГц с поддержкой стандарта IEEE802.15.4d/g производства Lapis Semiconductor (Rohm)

 
Компания LAPIS Semiconductor , входящая в группу компаний Rohm , представляет микросхему ML 7396 E для организации беспроводных сетей, ориентированных на низкую стоимость, в диапазонах 868/920 МГц с поддержкой стандарта IEEE802.15.4d/g.

Целевые области применения – счетчики воды, газа, электричества, беспроводные датчики, POS терминалы, системы умный дом и многие другие.

Новые приемопередатчики отличаются высокой чувствительностью и низким потреблением, а предварительная аппаратная обработка данных позволяет еще больше уменьшить общее потребление устройства и ускорить разработку продукта в целом. Наличие таких функций, как поддержка двух приемопередающих антенн, автоматическая генерация прерывания при детектировании несущей помогут создать надежный канал связи.

Трансивер оптимизирован для работы от батарейного питания.

Блок-схема ML7396:



Основные технические характеристики трансивера ML7396

Рабочий диапазон 75 0… 1000 МГц
(ML7396E 863 – 870 МГц)
Вид модуляции GFSK/GMSK/FSK/MSK
Скорость передачи данных 50/100/200 кбит/с (IEEE)
400 кбит/с (GFSK)
Мощность передатчика 20/10/1 мВт
Чувствительность приемника -102 дБм (200 кбит/с BER =0.1%)
-106 дБм (100 кбит/с BER =0.1%)
-108 дБм (50 кбит/с BER=0.1%)
Напряжение питания 1.8…3.6 В
Энергопотребление TX 20 мВт – 32 мА
TX 10 мВт – 24 мА
TX 1 мВт – 13 мА
RX - 15 мА
Sleep mode – 0.9 мкА
Диапазон рабочих температур -40…+85 С⁰
Тип корпуса 40 pin WQFN 6 x 6 мм

Отладочный набор для приемопередатчика ML7396



Техническая документация на трансивер ML7396




Другие Новости производителей:


[2019-10-31] Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q

[2019-10-24] PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением

[2019-10-24] Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD

[2019-09-02] Соединительная система DuraClik™

[2019-08-09] Технология GaN – революционный шаг в будущее

[2019-08-05] 1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность

[2019-07-25] Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200

[2019-07-18] Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)

[2019-07-04] ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.

[2019-06-18] Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации

[2019-06-13] Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники

[2019-06-06] Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™

[2019-06-06] Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF



 
 
 
 
 
 
 
Рейтинг@Mail.ru