RU UA
Новости компании Новости производителей О компании Поставщики Вакансии Контакты
Электронные компоненты
Оборудование
Новые предложения и акции
 
Новости производителей

Новые решения Lapis Semiconductor ML7105 и MK71050 для Bluetooth® Low Energy

 
Компания LAPIS Semiconductor, входящая в группу компаний Rohm, представляет новую микросхему и модуль Bluetooth® Low Energy, энергопотребление которых в два раза ниже, чем у предыдущих версий.



Микросхема ML7105-002 предназначена для организации беспроводных сетей в диапазоне частот 2.4 ГГц. ML7105-002 поддерживает новый стандарт Bluetooth v4.0 Low Energy и совместима с предыдущими спецификациями Bluetooth.

Микросхема ML7105-002 содержит в себе встроенный трансивер диапазона 2.4 ГГц, Bluetooth Baseband, микропроцессор общего назначения с ядром Cortex-M0 и периферию.

ML7105 подходит для применения в таких устройствах, как наручные часы, пульт дистанционного управления, электронные устройства, используемые в областях медицины и спорта, устройства сбора информации АСКУЭ.

Блок-схема ML7150-002



Основные технические характеристики ML7105-002
  • Микроконтроллер с ядром ARM Cortex-M0
  • 12 КБ памяти для пользовательского приложения и 16-КБ ОЗУ
  • UART, SPI Host Controller Interface (HCI)
  • Интерфейс I2C (Master & Slave) для EEPROM
  • GPIO-порты
  • Рабочее напряжение 1.6…3.6 В
  • Диапазон рабочих температур –20…+70°C
  • Низкое энергопотребление:
    • в режиме Deep Sleep — не более 0.7 мкА
    • в режиме Idle — не более 3.0 мА
    • в режиме передачи (TX) — не более 9.0 мА
    • в режиме приёма (RX) — не более 9.0 мА
  • 32-выводной корпус WQFN

Особенности ML7105-002
  • Совместимость с Bluetooth® SIG Core Spec v4.0
  • Трансивер диапазона 2.4 ГГц с низким энергопотреблением
  • Поддержка Bluetooth® LE single mode

Bluetooth-модуль MK71050
На базе микросхемы ML7105 создан беспроводной модуль MK71050, который состоит из микросхемы ML7105C-001, EEPROM, 26-МГц кварца и встроенной PCB-антенны диапазона 2.4 ГГц.

Габаритные размеры модуля 10.0 × 13.00 × 1.56 мм (Ш × Д × В).

Энергопотребление микросхемы ML7105 и модуля MK71050 оптимизировано и рассчитано на длительную работу от батарейного источника питания.

  • Микросхема ML7105-002 находится в массовом производстве
  • Модуль MK71050-02 доступен в инженерных образцах.

Техническая документация на микросхему ML7105-002
Техническая документация на Bluetooth-модуль Lapis Semiconductor MK71050-02




Другие Новости производителей:


[2019-10-31] Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q

[2019-10-24] PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением

[2019-10-24] Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD

[2019-09-02] Соединительная система DuraClik™

[2019-08-09] Технология GaN – революционный шаг в будущее

[2019-08-05] 1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность

[2019-07-25] Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200

[2019-07-18] Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)

[2019-07-04] ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.

[2019-06-18] Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации

[2019-06-13] Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники

[2019-06-06] Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™

[2019-06-06] Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF



 
 
 
 
 
 
 
Рейтинг@Mail.ru