RU UA
Новости компании Новости производителей О компании Поставщики Вакансии Контакты
Электронные компоненты
Оборудование
Новые предложения и акции
 
Новости производителей

Новый корпус Infineon ThinPAK 8×8×1mm

 
Infineon анонсировал новый корпус ThinPAK с размерами 8×8mm и высотой 1мм.

Предполагается что данный транзистор заменит корпуса D2Pak. Приборы имеют такую же площадь для отведения тепла при значительно меньших габаритах, а также очень маленькую индуктивность истока. В настоящее время доступны три высоковольтных прибора.

Транзистор
Максимальные значения
RDC(on)(mOhm)
Qg(nC)typ
VDCC(V)
ID(A)
Typ
Max
IPL0R199CP 600 16 180 199 32
IPL0R299CP 600 11 270 299 22
IPL0R385CP 600 9 350 385 17

Презентация №1 (апрель 2010)
Рекламный буклет
Презентация №2 (апрель 2010)





Другие Новости производителей:


[2019-10-31] Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q

[2019-10-24] PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением

[2019-10-24] Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD

[2019-09-02] Соединительная система DuraClik™

[2019-08-09] Технология GaN – революционный шаг в будущее

[2019-08-05] 1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность

[2019-07-25] Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200

[2019-07-18] Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)

[2019-07-04] ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.

[2019-06-18] Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации

[2019-06-13] Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники

[2019-06-06] Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™

[2019-06-06] Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF


 
 
 
 
 
 
 
Рейтинг@Mail.ru
© Симметрон-Украина, 2006-2024
 
Адрес: Украина, Киев, ул. М. Расковой, 13, 9-й этаж
Телефон: +38 0 (44) 239-2065, 494-2525 (многоканальные)
Факс: +38 0 (44) 239-2069, E-mail: kiev@symmetron.ua