Molex впервые представляет многопортовые модульные разъёмы 2X2 PoE 2.5 GbE с магнитными компонентами ::: Symmetron :::

Новости компании

Новости производителей

О компании

Поставщики

Вакансии

Контакты

Электронные компоненты

Оборудование

Новые предложения и акции

Новости производителей

Molex впервые представляет многопортовые модульные разъёмы 2X2 PoE 2.5 GbE с магнитными компонентами

Модули могут найти применение в широком спектре сетевых приложений

Компания Molex представила многопортовый модульный разъём 2X2 PoE 2.5 Gigabit Ethernet (GbE) с магнитными компонентами — интегрированный модульный разъём (Integrated Connector Module — ICM), который объединил в себе выпускавшиеся ранее конфигурации 2X4. В настоящее время ни один другой модульный разъём с магнитными компонентами не поддерживает интерфейсы 2.5 GbE и 30-Вт PoE (две пары проводов) в одной конфигурации.

«С появлением стандарта 2.5 GbE удалось повысить скорость сетевых подключений и при этом использовать имеющуюся кабельную инфраструктуру Cat5e, — говорит Дэниэл Андерсен (Daniel Andersen), менеджер по продукции, компания Molex. — По мере того как в сетях возрастает количество устройств, подключённых к Интернету, поставщики услуг должны предоставлять своим заказчикам каналы связи с более высокой пропускной способностью по конкурентной цене».

Многопортовые модульные разъёмы Molex PoE 2.5 GbE с магнитными компонентами помогают решить эту задачу за счёт поддержки широкого спектра новых сетевых приложений, включая точки доступа Wi-Fi, IP-устройства безопасности, широкополосные офисные или домашние маршрутизаторы, серверы, коммутаторы, маршрутизаторы, периферийные коммуникационные устройства и PoE-устройства.

Встроенные в разъём дискретные магнитные компоненты улучшают целостность сигнала, изоляцию напряжений постоянного тока и защищают микросхемы физического уровня. Кроме того, разъёмы обеспечивают питание подключённых устройств и систем — до 30 Вт в различных приложениях. Возможно повышение напряжения до 60 Вт для расширения поддержки оконечных устройств.

Дополнительную информацию о модульных разъёмах компании Molex с интегрированными магнитными компонентами можно найти на веб-странице www.molex.com/product/magneticmodularjacks.html.

Другие Новости производителей:

[2019-10-31] Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q

[2019-10-24] PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением

[2019-10-24] Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD

[2019-09-02] Соединительная система DuraClik™

[2019-08-09] Технология GaN – революционный шаг в будущее

[2019-08-05] 1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность

[2019-07-25] Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200

[2019-07-18] Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)

[2019-07-04] ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.

[2019-06-18] Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации

[2019-06-13] Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники

[2019-06-06] Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™

[2019-06-06] Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF

Адрес: Украина, Киев, ул. М. Расковой, 13, 9-й этаж

Телефон: +38 0 (44) 239-2065, 494-2525 (многоканальные)

Факс: +38 0 (44) 239-2069, E-mail: kiev@symmetron.ua