|
|
|
|
|
Новини виробників
Molex впервые представляет многопортовые модульные разъёмы 2X2 PoE 2.5 GbE с магнитными компонентами
Модули могут найти применение в широком спектре сетевых приложений
Компания Molex представила многопортовый модульный разъём 2X2 PoE 2.5 Gigabit Ethernet (GbE) с магнитными компонентами — интегрированный модульный разъём (Integrated Connector Module — ICM), который объединил в себе выпускавшиеся ранее конфигурации 2X4. В настоящее время ни один другой модульный разъём с магнитными компонентами не поддерживает интерфейсы 2.5 GbE и 30-Вт PoE (две пары проводов) в одной конфигурации.
«С появлением стандарта 2.5 GbE удалось повысить скорость сетевых подключений и при этом использовать имеющуюся кабельную инфраструктуру Cat5e, — говорит Дэниэл Андерсен (Daniel Andersen), менеджер по продукции, компания Molex. — По мере того как в сетях возрастает количество устройств, подключённых к Интернету, поставщики услуг должны предоставлять своим заказчикам каналы связи с более высокой пропускной способностью по конкурентной цене».
Многопортовые модульные разъёмы Molex PoE 2.5 GbE с магнитными компонентами помогают решить эту задачу за счёт поддержки широкого спектра новых сетевых приложений, включая точки доступа Wi-Fi, IP-устройства безопасности, широкополосные офисные или домашние маршрутизаторы, серверы, коммутаторы, маршрутизаторы, периферийные коммуникационные устройства и PoE-устройства.
Встроенные в разъём дискретные магнитные компоненты улучшают целостность сигнала, изоляцию напряжений постоянного тока и защищают микросхемы физического уровня. Кроме того, разъёмы обеспечивают питание подключённых устройств и систем — до 30 Вт в различных приложениях. Возможно повышение напряжения до 60 Вт для расширения поддержки оконечных устройств.
Дополнительную информацию о модульных разъёмах компании Molex с интегрированными магнитными компонентами можно найти на веб-странице www.molex.com/product/magneticmodularjacks.html.
Другие Новини виробників:
[2019-10-31]
Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q
[2019-10-24]
PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением
[2019-10-24]
Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD
[2019-09-02]
Соединительная система DuraClik™
[2019-08-09]
Технология GaN – революционный шаг в будущее
[2019-08-05]
1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность
[2019-07-25]
Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP
[2019-07-22]
Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200
[2019-07-22]
Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200
[2019-07-18]
Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)
[2019-07-04]
ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.
[2019-06-18]
Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации
[2019-06-13]
Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники
[2019-06-06]
Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™
[2019-06-06]
Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF
|
|
|
|
|
|
|
|
