RU UA
Новости компании Новости производителей О компании Поставщики Вакансии Контакты
Электронные компоненты
Оборудование
Новые предложения и акции
 
Новости производителей

IGBT и диоды Infineon в полностью изолированном корпусе TO-247 по технологии TRENCHSTOP™ Advanced Isolation

 

Для эффективного охлаждения силовых полупроводниковых компонентов зачастую используют радиаторы, что требует применения электрической изоляции. Современные методы электрической изоляции, такие как полностью изолированные корпуса (TO-220FullPaK/TO-247FullPak) или стандартные корпуса с использованием изолирующих материалов (прокладки, втулки, теплоизоляционные прокладки), достаточно дороги, не поддаются автоматизации и устанавливаются вручную, а также имеют высокое тепловое сопротивление.

TRENCHSTOP™ Advanced Isolation представляет собой полностью изолированное решение, которое не требует при сборке ни теплоизоляционных прокладок и втулок, ни теплопроводящей смазки и одновременно обеспечивает электрическую изоляцию и эффективный и надёжный путь передачи тепла от полупроводникового кристалла IGBT к радиатору системы охлаждения.



Рис. 1. Верхняя сторона и нижняя сторона транзистора, выполненного в корпусе TO-247-3 по технологии TRENCHSTOP™ Advanced Isolation



Рис. 2. Изоляционный материал: стандартная полиимидная изоляционная плёнка толщиной 152 мкм и теплопроводностью 1.3 Вт/(м·К)

Преимущества TRENCHSTOP™ Advanced Isolation:

  • Электрическая прочность изоляции 2500 В (rms) при длительности воздействия 60 с
  • Низкое значение Rth(j-h)
  • Увеличение плотности мощности
  • Высокая надёжность
  • Снижение габаритов системы охлаждения

Транзисторы и диоды, выполненные по технологии TRENCHSTOP™ Advanced Isolation

Технология Классификация и корпус Наименование Ток при 65°С [А] Rth(j-h) [K/Вт] VCEsat при Tvj = 25°C [В]
TRENCHSTOP™ HighSpeed 3
Цена/производительность
Advanced Isolation TO-2471)
IKFW40N60DH3E 44 1.35 2.30
IKFW50N60DH3E 60 1.15 2.20
IKFW60N60DH3E 74 1.06 2.20

Лучший в своём классе
Advanced Isolation TO-2472)
IKFW50N60DH3 60 1.03 1.85
IKFW60N60EH3 63 0.91 1.85
IKFW90N60EH3 95 0.84 1.85
TRENCHSTOP™
Лучший в своём классе
Advanced Isolation TO-2472)
IKFW50N60ET 64 0.91 1.50
IKFW75N60ET 95 0.84 1.50
Rapid 1 Diode Цена/производительность
Advanced Isolation TO-2471)
IDFW40E65D1E 35 1.92 1.70

1) Решение оптимизировано для замены стандартных корпусов FullPak или корпуса TO-247 со стандартной изоляционной полиимидной плёнкой толщиной 152 мкм и теплопроводностью 0.9 Вт/(м·К).
2) Решение оптимизировано для замены корпуса TO-247 с высокоэффективной изоляционной полиимидной плёнкой толщиной 152 мкм и теплопроводностью 1.3 Вт/(м·К).
Более подробную информацию можно найти здесь.

Электронные компоненты infineon »»






Другие Новости производителей:


[2019-10-31] Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q

[2019-10-24] PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением

[2019-10-24] Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD

[2019-09-02] Соединительная система DuraClik™

[2019-08-09] Технология GaN – революционный шаг в будущее

[2019-08-05] 1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность

[2019-07-25] Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200

[2019-07-18] Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)

[2019-07-04] ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.

[2019-06-18] Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации

[2019-06-13] Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники

[2019-06-06] Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™

[2019-06-06] Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF



 
 
 
 
 
 
 
Рейтинг@Mail.ru