IGBT и диоды Infineon в полностью изолированном корпусе TO-247 по технологии TRENCHSTOP™ Advanced Isolation

Для эффективного охлаждения силовых полупроводниковых компонентов зачастую используют радиаторы, что требует применения электрической изоляции. Современные методы электрической изоляции, такие как полностью изолированные корпуса (TO-220FullPaK/TO-247FullPak) или стандартные корпуса с использованием изолирующих материалов (прокладки, втулки, теплоизоляционные прокладки), достаточно дороги, не поддаются автоматизации и устанавливаются вручную, а также имеют высокое тепловое сопротивление.

TRENCHSTOP™ Advanced Isolation представляет собой полностью изолированное решение, которое не требует при сборке ни теплоизоляционных прокладок и втулок, ни теплопроводящей смазки и одновременно обеспечивает электрическую изоляцию и эффективный и надёжный путь передачи тепла от полупроводникового кристалла IGBT к радиатору системы охлаждения.

Преимущества TRENCHSTOP™ Advanced Isolation:

• Электрическая прочность изоляции 2500 В (rms) при длительности воздействия 60 с
• Низкое значение Rth(j-h)
• Увеличение плотности мощности
• Высокая надёжность
• Снижение габаритов системы охлаждения

Транзисторы и диоды, выполненные по технологии TRENCHSTOP™ Advanced Isolation

¹⁾ Решение оптимизировано для замены стандартных корпусов FullPak или корпуса TO-247 со стандартной изоляционной полиимидной плёнкой толщиной 152 мкм и теплопроводностью 0.9 Вт/(м·К).
²⁾ Решение оптимизировано для замены корпуса TO-247 с высокоэффективной изоляционной полиимидной плёнкой толщиной 152 мкм и теплопроводностью 1.3 Вт/(м·К).
Более подробную информацию можно найти здесь.

Другие Новини виробників: