RU UA
Новости компании Новости производителей О компании Поставщики Вакансии Контакты
Электронные компоненты
Оборудование
Новые предложения и акции
 
Новости производителей

Отладочная плата i.MX6UL SODIMM I-Wave

 
Компания I-Wave представляет новую отладочную плату на базе процессора Freescale iMX6 Ultra Lite формата Pico ITX.

Технические характеристики

Процессорный модуль i.MX6UL SODIMM
  • Процессор i.MX6UL2/3 Cortex A7, частота 528 МГц
  • 256 МБ DDR3
  • 256 МБ NAND Flash
  • 2 ×10/100 Ethernet PHY



Плата расширения SODIMM
  • USB Host – 2 шт
  • USB OTG – 1 шт
  • 10/100 Ethernet – 2 шт
  • Слот для карт памяти Micro SD – 1 шт
  • RGB разъем – 1шт
  • Резистивный сенсорный контроллер
  • Аудиокодек, разъем 3,5 мм
  • 8-bit CSI-Camera – 1 шт
  • CAN PHY – 1 шт
  • JTAG
  • GPIO
  • Размеры 100 x 72 мм, формат Pico ITX

Прочие характеристики
  • Диапазон рабочих температур: 0... +60°C
  • Поддержка ОС: Linux 3.14.38
  • Питание: 5 В, 1 A





Другие Новости производителей:


[2019-10-31] Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q

[2019-10-24] PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением

[2019-10-24] Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD

[2019-09-02] Соединительная система DuraClik™

[2019-08-09] Технология GaN – революционный шаг в будущее

[2019-08-05] 1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность

[2019-07-25] Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200

[2019-07-18] Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)

[2019-07-04] ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.

[2019-06-18] Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации

[2019-06-13] Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники

[2019-06-06] Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™

[2019-06-06] Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF



 
 
 
 
 
 
 
Рейтинг@Mail.ru