RU
UA
Новини компанії
Новини виробників
Про компанію
Постачальники
Вакансії
Контакти
Електронні компоненти
Устаткування
Нові пропозиції та акції
Новини виробників
Отладочная плата i.MX6UL SODIMM I-Wave
Компания I-Wave представляет новую отладочную плату на базе процессора Freescale iMX6 Ultra Lite формата Pico ITX.
Технические характеристики
Процессорный модуль i.MX6UL SODIMM
Процессор i.MX6UL2/3 Cortex A7, частота 528 МГц
256 МБ DDR3
256 МБ NAND Flash
2 ×10/100 Ethernet PHY
Плата расширения SODIMM
USB Host – 2 шт
USB OTG – 1 шт
10/100 Ethernet – 2 шт
Слот для карт памяти Micro SD – 1 шт
RGB разъем – 1шт
Резистивный сенсорный контроллер
Аудиокодек, разъем 3,5 мм
8-bit CSI-Camera – 1 шт
CAN PHY – 1 шт
JTAG
GPIO
Размеры 100 x 72 мм, формат Pico ITX
Прочие характеристики
Диапазон рабочих температур: 0... +60°C
Поддержка ОС: Linux 3.14.38
Питание: 5 В, 1 A
Tweet
Другие
Новини виробників
:
[2019-10-31]
Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q
[2019-10-24]
PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением
[2019-10-24]
Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD
[2019-09-02]
Соединительная система DuraClik™
[2019-08-09]
Технология GaN – революционный шаг в будущее
[2019-08-05]
1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность
[2019-07-25]
Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP
[2019-07-22]
Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200
[2019-07-22]
Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200
[2019-07-18]
Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)
[2019-07-04]
ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.
[2019-06-18]
Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации
[2019-06-13]
Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники
[2019-06-06]
Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™
[2019-06-06]
Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF
-2024