Выбор паяльного оборудования

Выбор паяльного оборудования определяется стоящими перед вами задачами. Имеющийся у нас большой выбор паяльных станций и инструмента для контактной, инфракрасной и термовоздушной пайки позволяет выбрать инструмент, наиболее соответствующий вашим требованиям.

Для производственной и ремонтной пайки

Типы компонентов	Паяльный инструмент	Входит в комплект поставки станций	Дополнительно подключается к	Примечания
Любые микросхемы (кроме BGA) и дискретные компоненты, в том числе самые массивные, бессвинцовые и на многослойных платах	Паяльник i-Tool	i-CON1, i-CON2	iCON2 (оба канала)	Самый мощный из миниатюрных промышленных паяльников, недорогие жала серии 102
Любые микросхемы (кроме BGA), SMT и стандартные дискретные компоненты, в том числе бессвинцовые	Паяльник i-Tool nano	i-CON nano	нет	Столь же миниатюрный паяльник средней мощности, недорогие жала серии 102
Микросхемы в корпусах SOP и QFP с ультрамалым шагом, мелкие chip-компоненты	Паяльник MicroTool	Digital2000A-Micro	IR550Aplus, Digital2000A, iCON2	Ультратонкие жала серии 212
Любые микросхемы (кроме BGA), разъемы и дискретные компоненты, в том числе бессвинцовые на многослойных платах	Паяльник TechTool	IR550Aplus Digital2000A-Tech	Digital2000A, iCON2	Быстросменные жала серии 612 для скоростной серийной пайки
Микросхемы, разъемы и дискретные компоненты любого размера, в том числе бессвинцовые, многослойные печатные платы	Паяльник PowerTool	Digital2000A-Power	IR550Aplus, Digital2000A, iCON2	Достаточно мощный инструмент и недорогие жала серий 832/842/852
Микросхемы BGA в небольших корпусах, CSP, QFP, SOIC, PLCC, любые SMD, в том числе бессвинцовые	Инфракрасно- термовоздушный HybridTool	HR100A, HR100AHP	нет	Интегрирован вакуумный манипулятор для SMD
Микросхемы в корпусах BGA,CSP и любые SMD компоненты, в том числе бессвинцовые	Инфракрасная система IR	IR550Aplus	нет	Опция: видеоустановщик BGA и система видеомониторинга пайки PL550A

Обратите внимание: современный миниатюрный паяльник ERSA i-Tool является не только тончайшим инструментом SMD, но работает даже с необычно широкими (до 20 мм!) паяльными жалами / насадками, уверенно превосходя по передаче мощности большие электропаяльники.

Для неповреждающего демонтажа

Типы компонентов	Инструмент демонтажа	Входит в комплект поставки станций	Дополнительно подключается к	Примечания
демонтаж компонентов с поверхности
Микросхемы SOIC, PLCC, QFP (до 100 выводов) и дискретные компоненты, начиная от chip 0201	Термопинцет ChipTool	Digital2000A-ChipTool	IR550Aplus, Digital2000A, iCON2	Насадки серии 422/452
Микросхемы BGA в небольших корпусах, CSP, QFP, SOIC, PLCC, любые SMD, в том числе бессвинцовые	Инфракрасно- термовоздушный HybridTool	HR100A, HR100AHP	нет	Интегрирован вакуумный манипулятор для захвата компонентов
Микросхемы BGA (до 60x60 мм), CSP, QFP и любые SMD, в том числе бессвинцовые, экраны и разъмы	Инфракрасная система IR	IR550Aplus	нет	Встроен модуль Dig203A для демонтажа термопинцетом
демонтаж компонентов из отверстий
Микросхемы DIP, разъемы, любые штыревые элементы, в том числе бессвинцовые, самые массивные и на многослойных печатных платах	Вакуумный термоотсос CU100A	Digital2000A-XTool	IR550Aplus, Digital2000A, iCON2	Наконечники серии 722
Штыревые микросхемы и соединители, в том числе бессвинцовые	Инфракрасно- термовоздушный HybridTool	HR100A, HR100AHP	нет	Захват оплавленных компонентов пинцетом
Микросхемы в корпусе PGA, любые объекты в зоне нагрева, в том числе со сложной геометрией	Инфракрасная система IR	IR550Aplus	нет	Встроен модуль Dig203A для демонтажа вакуумным термоотсосом

Для эффективного применения инструментов обратитесь к рекомендациям по технике демонтажа.

-2024