|
Выбор инструмента - проще, чем когда-либо!
ERSA
Выбор паяльного оборудования
Выбор паяльного оборудования определяется стоящими перед вами задачами. Имеющийся у нас большой выбор паяльных станций и инструмента для контактной, инфракрасной и термовоздушной пайки позволяет выбрать инструмент, наиболее соответствующий вашим требованиям.
Для производственной и ремонтной пайки
Типы компонентов
|
Паяльный инструмент |
Входит в комплект
поставки станций |
Дополнительно подключается к |
Примечания |
| Любые микросхемы (кроме BGA) и дискретные компоненты, в том числе самые массивные, бессвинцовые и на многослойных платах |
Паяльник i-Tool |
i-CON1,
i-CON2 |
iCON2
(оба канала) |
Самый мощный из миниатюрных промышленных паяльников,
недорогие жала серии 102 |
Любые микросхемы (кроме BGA), SMT и стандартные дискретные компоненты,
в том числе бессвинцовые |
Паяльник i-Tool nano |
i-CON nano |
нет |
Столь же миниатюрный паяльник средней мощности,
недорогие жала серии 102 |
| Микросхемы в корпусах SOP и QFP с ультрамалым шагом, мелкие chip-компоненты |
Паяльник MicroTool |
Digital2000A-Micro |
IR550Aplus,
Digital2000A,
iCON2 |
Ультратонкие жала серии 212 |
| Любые микросхемы (кроме BGA), разъемы и дискретные компоненты, в том числе бессвинцовые на многослойных платах |
Паяльник TechTool |
IR550Aplus
Digital2000A-Tech |
Digital2000A,
iCON2 |
Быстросменные жала серии 612 для скоростной серийной пайки |
| Микросхемы, разъемы и дискретные компоненты любого размера, в том числе бессвинцовые, многослойные печатные платы |
Паяльник PowerTool |
Digital2000A-Power
|
IR550Aplus,
Digital2000A,
iCON2 |
Достаточно мощный инструмент и
недорогие жала серий 832/842/852 |
| Микросхемы BGA в небольших корпусах, CSP, QFP, SOIC, PLCC, любые SMD, в том числе бессвинцовые |
Инфракрасно-
термовоздушный HybridTool |
HR100A, HR100AHP |
нет |
Интегрирован вакуумный манипулятор для SMD |
Микросхемы в корпусах BGA,CSP и любые SMD компоненты, в том числе бессвинцовые
|
Инфракрасная система IR |
IR550Aplus |
нет |
Опция: видеоустановщик BGA и система видеомониторинга пайки PL550A |
Обратите внимание: современный миниатюрный паяльник ERSA i-Tool является не только тончайшим инструментом SMD, но работает даже с необычно широкими (до 20 мм!) паяльными жалами / насадками, уверенно превосходя по передаче мощности большие электропаяльники.
![]()
Для неповреждающего демонтажа
Типы компонентов
|
Инструмент демонтажа |
Входит в комплект
поставки станций |
Дополнительно подключается к |
Примечания |
| демонтаж компонентов с поверхности |
| Микросхемы SOIC, PLCC, QFP (до 100 выводов) и дискретные компоненты, начиная от chip 0201 |
Термопинцет ChipTool |
Digital2000A-ChipTool |
IR550Aplus,
Digital2000A,
iCON2 |
Насадки серии 422/452 |
| Микросхемы BGA в небольших корпусах, CSP, QFP, SOIC, PLCC, любые SMD, в том числе бессвинцовые |
Инфракрасно-
термовоздушный HybridTool |
HR100A, HR100AHP |
нет |
Интегрирован вакуумный манипулятор для захвата компонентов |
| Микросхемы BGA (до 60x60 мм), CSP, QFP и любые SMD, в том числе бессвинцовые, экраны и разъмы |
Инфракрасная система IR |
IR550Aplus |
нет |
Встроен модуль Dig203A для демонтажа термопинцетом |
| демонтаж компонентов из отверстий |
| Микросхемы DIP, разъемы, любые штыревые элементы, в том числе бессвинцовые, самые массивные и на многослойных печатных платах |
Вакуумный
термоотсос
CU100A |
Digital2000A-XTool |
IR550Aplus,
Digital2000A,
iCON2 |
Наконечники серии 722 |
Штыревые микросхемы и соединители,
в том числе бессвинцовые |
Инфракрасно-
термовоздушный HybridTool |
HR100A, HR100AHP |
нет |
Захват оплавленных компонентов пинцетом |
| Микросхемы в корпусе PGA, любые объекты в зоне нагрева, в том числе со сложной геометрией |
Инфракрасная система IR |
IR550Aplus |
нет |
Встроен модуль Dig203A для демонтажа вакуумным термоотсосом |
Для эффективного применения инструментов обратитесь к рекомендациям по технике демонтажа.
|
