|
|
|
|
|
Aries
ZIF - панельки ARIES
ARIES Electronics - американская компания, один из мировых лидеров по производству ZIF панелей для корпусов DIP, PGA, PLCC и SOIC. В переводе с английского ZIF ("zero insetrion force") означает "с нулевым усилием". Имеется в виду усилие, прикладываемое к микросхеме при ее установке в панельку. Фирма ARIES является также неоспоримым лидером в области производства универсальных ZIF-панелек. Универсальные ZIF-сокеты покрывают целый диапазон типоразмеров в рамках соответствующего типа корпуса - DIP, PLCC, PGA, SOIC или BGA. Ниже перечислены основные типы и характеристики универсальных ZIF-сокетов фирмы ARIES.
Универсальный
DIP ZIF
Серия x55x |
По утверждению фирмы ARIES,
именно данный тип ZIF-сокета на протяжении многих лет является безусловным
лидером продаж. Универсальный DIP ZIF-сокет ARIES массово применяется в
программаторах для микросхем в узких и широких корпусах DIP. Панелька может
быть закреплена, впаяна в плату или вставлена в другой (стационарный) сокет
соответствующего размера. Панельки выпускаются для микросхем с числом выводов
24, 28, 32, 36, 40, 42, 44 и 48. Контакты покрыты оловом по никелю или позолочены.
Ток через контакт до 1А. Сопротивление изоляции не менее 1000МОм. Прижимная
сила, приведенная к ножке микросхемы не менее 55 г/контакт. Контакты панельки,
находящейся в нерабочем состоянии (т.е. при отсутствии микросхемы), рекомендуется
держать замкнутыми с целью минимизации деформирующих механических напряжений.
Гарантированное число циклов открывания/закрывания - не менее 25000. Максимальная
температура эксплуатации панельки 150°С в коммерческом исполнении и 250°С
в специальном исполнении. Специальное исполнение дает возможность использовать
эти панельки в тестовых устройствах для испытания микросхем в расширенном
диапазоне температур.
Чертеж универсальной
DIP ZIF-панельки |
|
| |
ZIF-панельки
PLCC
Серия 536 |
Данный сокет для PLCC корпусов хотя и не является универсальным, т.е. имеет
фиксированный типоразмер, тем не менее не требует усилия при установке микросхемы.
Панелька выпускается для микросхем с числом выводов 20, 28, 32, 44, 52,
68 и 84. Контакты изготовлены из BeCu, покрыты никелем и позолочены. Ток
через контакт до 1А. Сопротивление изоляции не менее 1000МОм. Сопротивление
контактов 30мОм. Температурный диапазон эксплуатации от -55°С до +170°С.
Чертеж
PLCC ZIF-панельки
Разводка выводов
PLCC ZIF-панельки |
|
| |
Универсальный
PLCC ZIF
Серия 537 |
Универсальный PLCC ZIF-сокет рассчитан на корпуса микросхем с числом выводов
20, 28, 32, 44, 52, 68 и 84. Сокет состоит из основания и откидывающейся
прижимной крышки. Настройка на необходимый типоразмер корпуса PLCC осуществляется
при помощи пластмассовых вкладышей. Контакты позолочены, ток через контакт
до 1А. Температурный диапазон эксплуатации от -65°С до +125°С. Гарантированное
число циклов установки/извлечения микросхем не менее 10000.
Чертеж универсальной PLCC ZIF-панельки
Разводка
универсальной выводов PLCC ZIF-панельки
Чертеж вкладыша |
|
| |
Универсальный
SOIC ZIF
Серия 547 |
Данный универсальный
SOIC ZIF-сокет подходит для микросхем с выводами Gull Wing и J-lead. В него
могут быть установлены микросхемы с числом выводов до 44, шагом 1,27мм и
шириной корпуса от 3,81мм до 15,24мм. Панелька состоит из основания с подвижными
элементами для настройки на корпуса разной ширины и откидывающейся прижимной
крышки. Специальный рычажок облегчает извлечение микросхемы из панельки,
однако извлечение возможно и без него. Контакты изготовлены из BeCu и позолочены.
Ток через контакт до 1А. Максимальная температура эксплуатации +125°С.
Чертеж
универсальной SOIC ZIF-панельки
Схема работы
универсальной SOIC ZIF-панельки
|
|
| |
|
|
| |
|
