RU UA
Новости компании Новости производителей О компании Поставщики Вакансии Контакты
Электронные компоненты
Оборудование
Новые предложения и акции
 
Новости производителей

Начато серийное производство первого в мире «компьютера-на-модуле» nanoETXexpress-SP на базе Intel Atom

 

Новый продукт холдинга Kontron соответствует спецификации nanoETXexpress (стандарт COM Express), определяющей сверхминиатюрные «компьютеры-на-модуле» с габаритами всего 55 x 84 мм (размеры кредитной карточки). Сверхмалые габариты и инновационная процессорная архитектура Intel Atom делают продукт nanoETXexpress-SP идеальным выбором для применения в мобильных и встраиваемых приложениях, где требуются высокопроизводительные процессоры с системой команд x86, мощные графические возможности, поддержка интерфейсов PCI Express, USB 2.0, Serial ATA, Gigabit Ehernet, а также длительные сроки работы от аккумуляторов. Это могут быть различные носимые устройства медицинского назначения, портативная мультимедийная техника, компактные системы для работы с различными данными и множество других устройств и систем.

«Компьютер-на-модуле» nanoETXexpress-SP базируется на процессорах серии Intel Atom Z5xx (с частотой от 1,1 до 1,6 ГГц), которые характеризуются высокой производительностью при малом энергопотреблении, и чипсете Intel System Controller Hub (SCH) US15W. Номинальное тепловыделение процессора Intel Atom и чипсета SCH US15W не превышает 5 Вт. Загрузка системы осуществляется с бортового флеш-накопителя объемом 2 Гбайт; объем напаянной памяти типа DDR2 400/533 достигает 1 Гбайт. Механически «компьютер-на-модуле» nanoETXexpress-SP полностью совместим со стандартным разъемом COM Express COM.0 Type 1, который обеспечивает доступ к целому ряду современных интерфейсов: Gigabit Ethernet, Serial ATA, 8 х USB 2.0 и PCI-Express x1. Возможна реализация дополнительных каналов PCI Express и подключение внешнего моста для сопряжения шин PCI Express и PCI. Реализована поддержка таких интерфейсных технологий, как SD/SDIO (SD, miniSD, MMC и DE-ATA). Продукт nanoETXexpress-SP также имеет 18/24-разрядный канал LVDS, графическую память объемом 256 Мбайт, декодеры MPEG2 и H.264 и способен осуществлять визуализацию в формате HDTV.


Разъем COM Express эффективнее противостоит воздействию ударов и вибрации и обладает улучшенными электромагнитными характеристиками.


Новый продукт работает под управлением операционных систем Linux, Windows XP/XP Embedded/CE, VxWorks и опционально: QNX, LynxOS и иные ОСРВ. Широкий спектр доступного системного ПО обуславливает универсальность применения nanoETXexpress-SP в различных областях. Используя nanoETXexpress-SP для создания мобильных устройств следующего поколения, ОЕМ-производители смогут значительно снизить свои финансовые и временные затраты при разработке и производстве новой техники.






Другие Новости производителей:


[2019-10-31] Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q

[2019-10-24] PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением

[2019-10-24] Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD

[2019-09-02] Соединительная система DuraClik™

[2019-08-09] Технология GaN – революционный шаг в будущее

[2019-08-05] 1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность

[2019-07-25] Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200

[2019-07-18] Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)

[2019-07-04] ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.

[2019-06-18] Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации

[2019-06-13] Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники

[2019-06-06] Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™

[2019-06-06] Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF



 
 
 
 
 
 
 
Рейтинг@Mail.ru