Новости производителей
Начато серийное производство первого в мире «компьютера-на-модуле» nanoETXexpress-SP на базе Intel Atom
Новый продукт холдинга Kontron соответствует спецификации nanoETXexpress (стандарт COM Express), определяющей сверхминиатюрные «компьютеры-на-модуле» с габаритами всего 55 x 84 мм (размеры кредитной карточки). Сверхмалые габариты и инновационная процессорная архитектура Intel Atom делают продукт nanoETXexpress-SP идеальным выбором для применения в мобильных и встраиваемых приложениях, где требуются высокопроизводительные процессоры с системой команд x86, мощные графические возможности, поддержка интерфейсов PCI Express, USB 2.0, Serial ATA, Gigabit Ehernet, а также длительные сроки работы от аккумуляторов. Это могут быть различные носимые устройства медицинского назначения, портативная мультимедийная техника, компактные системы для работы с различными данными и множество других устройств и систем.
«Компьютер-на-модуле» nanoETXexpress-SP базируется на процессорах серии Intel Atom Z5xx (с частотой от 1,1 до 1,6 ГГц), которые характеризуются высокой производительностью при малом энергопотреблении, и чипсете Intel System Controller Hub (SCH) US15W. Номинальное тепловыделение процессора Intel Atom и чипсета SCH US15W не превышает 5 Вт. Загрузка системы осуществляется с бортового флеш-накопителя объемом 2 Гбайт; объем напаянной памяти типа DDR2 400/533 достигает 1 Гбайт. Механически «компьютер-на-модуле» nanoETXexpress-SP полностью совместим со стандартным разъемом COM Express COM.0 Type 1, который обеспечивает доступ к целому ряду современных интерфейсов: Gigabit Ethernet, Serial ATA, 8 х USB 2.0 и PCI-Express x1. Возможна реализация дополнительных каналов PCI Express и подключение внешнего моста для сопряжения шин PCI Express и PCI. Реализована поддержка таких интерфейсных технологий, как SD/SDIO (SD, miniSD, MMC и DE-ATA). Продукт nanoETXexpress-SP также имеет 18/24-разрядный канал LVDS, графическую память объемом 256 Мбайт, декодеры MPEG2 и H.264 и способен осуществлять визуализацию в формате HDTV.
Разъем COM Express эффективнее противостоит воздействию ударов и вибрации и обладает улучшенными электромагнитными характеристиками.
Новый продукт работает под управлением операционных систем Linux, Windows XP/XP Embedded/CE, VxWorks и опционально: QNX, LynxOS и иные ОСРВ. Широкий спектр доступного системного ПО обуславливает универсальность применения nanoETXexpress-SP в различных областях. Используя nanoETXexpress-SP для создания мобильных устройств следующего поколения, ОЕМ-производители смогут значительно снизить свои финансовые и временные затраты при разработке и производстве новой техники.
Другие Новости производителей:
[2019-10-31]
Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q
[2019-10-24]
PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением
[2019-10-24]
Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD
[2019-09-02]
Соединительная система DuraClik™
[2019-08-09]
Технология GaN – революционный шаг в будущее
[2019-08-05]
1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность
[2019-07-25]
Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP
[2019-07-22]
Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200
[2019-07-22]
Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200
[2019-07-18]
Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)
[2019-07-04]
ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.
[2019-06-18]
Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации
[2019-06-13]
Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники
[2019-06-06]
Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™
[2019-06-06]
Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF
|