RU UA
Новости компании Новости производителей О компании Поставщики Вакансии Контакты
Электронные компоненты
Оборудование
Новые предложения и акции
 
Новости производителей

Первый 30-В P-канальный TrenchFET MOSFET поколения Gen III в корпусе Powerpak 1212-8

 
Vishay Siliconix представляет первый 30-В P-канальный TrenchFET® MOSFET поколения Gen III в корпусе Powerpak® 1212-8.

Vishay Intertechnology, Inc (NYSE: VSH) объявила о выпуске первого 30-V р-канального TrenchFET® Gen III мощного полевого транзистора в корпусе Powerpak® 1212-8 пакет.

Устройство имеет самое низкое в отрасли сопротивление открытого канала 7 мОм при 10 В и 11 мОм при 4,5 В. Новые Si7625DN будут использоваться для адаптеров, аккумуляторов ноутбуков, в промышленных / общих системах. Новый продукт Si7625DN позволяет существенно снизить энергопотребление, экономит энергию и продлевает жизнь аккумулятора без подзарядки, а также сокращает выделение тепла. Новый MOSFET Vishay присоединяется к ранее выпущенному 30-В р-канальному TrenchFET Gen III Si7145DP в корпусе Powerpak SO-8. Транзистор совместим с директивой RoHS 2002/95/EC и соответствует IEC 61249-2-21. Образцы новых Si7625DN мощных MOSFET TrenchFET доступны уже сейчас.




Другие Новости производителей:


[2019-10-31] Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q

[2019-10-24] PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением

[2019-10-24] Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD

[2019-09-02] Соединительная система DuraClik™

[2019-08-09] Технология GaN – революционный шаг в будущее

[2019-08-05] 1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность

[2019-07-25] Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200

[2019-07-18] Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)

[2019-07-04] ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.

[2019-06-18] Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации

[2019-06-13] Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники

[2019-06-06] Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™

[2019-06-06] Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF



 
 
 
 
 
 
 
Рейтинг@Mail.ru