RU UA
Новости компании Новости производителей О компании Поставщики Вакансии Контакты
Электронные компоненты
Оборудование
Новые предложения и акции
 
Новости производителей

Встраиваемые дисплейные модули Bolymin

 
Bolymin, один из лидеров в производстве высококачественных ЖК индикаторов и встраиваемых систем, добавил в список своей продукции 4 новых дисплейных модуля для встраиваемых систем. В составе дисплейных модулей используются:

МодульДисплей
BEGV606MСимвольный 20х2 STN
BEGV627MГрафический 128х64 STN
BEGV629MГрафический 128х64 OLED
BEGV639MГрафический 240х64 STN

Все дисплейные модули выполнены на базе 16-ти разрядного RISC микроконтроллера PIC24FJ64. Базовые параметры для всех устройств представлены в таблице:

ПараметрЗначение
CPUВысокопроизводительное 16-ти разрядное RISC ядро (до 16 MIPS).
Аппаратное умножение, деление.
Несколько режимов энергопотребления
Flash64К
RAM8К
Рабочее напряжение3,3В
ИнтерфейсыRS232
RS485/RS422 с гальванической развязкой
I²C (только у BEGV639M)
4-х проводная резистивная touch panel

Предоставляется набор средств, драйверов, утилит и справочных материалов для программирования устройства.

Подобные модули имеют широкую сферу применения: терминалы кассовых аппаратов, стационарные телефоны, домофоны, портативные плейеры, бытовая техники, измерители, промышленные устройства и многое другое. Сочетая в себе низкую стоимость серийной продукции, набор интерфейсов и малое энергопотребление, такие дисплейные системы могут являться идеальным решением для большинства задач.

240×64STN



128×64 OLED








Другие Новости производителей:


[2019-10-31] Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q

[2019-10-24] PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением

[2019-10-24] Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD

[2019-09-02] Соединительная система DuraClik™

[2019-08-09] Технология GaN – революционный шаг в будущее

[2019-08-05] 1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность

[2019-07-25] Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200

[2019-07-18] Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)

[2019-07-04] ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.

[2019-06-18] Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации

[2019-06-13] Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники

[2019-06-06] Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™

[2019-06-06] Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF


 
 
 
 
 
 
 
Рейтинг@Mail.ru
© Симметрон-Украина, 2006-2024
 
Адрес: Украина, Киев, ул. М. Расковой, 13, 9-й этаж
Телефон: +38 0 (44) 239-2065, 494-2525 (многоканальные)
Факс: +38 0 (44) 239-2069, E-mail: kiev@symmetron.ua