Новости производителей
Соединительная система zCD и кабельные сборки
Соединительная система zCD и кабельные сборки
Благодаря самой широкой полосе пропускания и самой высокой возможной плотности размещения портов среди вставных соединителей любых форм-факторов, соединительная система zCD обеспечивает передачу данных на скоростях до 400 Гбит/с при превосходной целостности сигнала.
Решаемые проблемы заказчиков
- Расширение полосы пропускания требует значительного увеличения пропускной способности телекоммуникационных сетей и коммутационного оборудования центров хранения и обработки данных (дата-центров)
- С 2012 по 2017 годы IP-трафик центров хранения и обработки данных вырос на 25%
- Центрам хранения и обработки данных и самим сетям требуются компактные, более быстродействующие и дешёвые инфраструктурные решения
- У производителей сетевого оборудования и оборудования для центров обработки данных популярны соединители в форм-факторах SFP+ и QSFP+, позволяющих более чем в два раза увеличить плотность размещения разъёмов на передней панели
- Требования к скоростям передачи данных в будущем сделают эти разъёмы устаревшими
Особенности и преимущества
Наращиваемые объёмы передачи данных — до 400 Гбит/с (25 Гбит/с через 16 шин) Поддержка критичных к объёмам передаваемых данных приложений следующего поколения. Разместив на сетевой карте 11 модулей, можно нарастить скорость до 4.4 Тбит/с. Поддержка 400 Гбит Ethernet (400GbE) следующего поколения.
Соединитель, способный работать с самыми быстрыми линиями ввода/вывода при их наивысшей плотности Позволяет производителям сетевого оборудования и оборудования центров обработки данных удовлетворять постоянно растущие требования к полосе пропускания.
Шаг 0.75 мм, 16 шин по 25 Гбит/с на порт Компактное посадочное место. Соединитель обеспечивает высокую плотность портов.
Разъём, устанавливаемый запрессовкой (press-fit) Простая и надёжная установка на плату.
Три разных литых каркаса с механическими ключами Возможны разные конструктивные решения. Механические ключи предотвращают неправильную установку.
Уникальное посадочное место оптимизировано с целью обеспечения целостности сигнала, поддерживается разводка прямыми проводниками Простая разводка. Оптимальная плотность проводников на краю платы, нет необходимости в боковых отводах для доступа к металлизированным отверстиям внутренних слоёв.
На посадочном месте предусмотрены «хвосты», выстроенные в ряды с шагом 2.25 мм Возможна разводка сигнальных линий только с обратной стороны. Фактическая плотность проводников порта полностью оптимизирована — никаких боковых отводов.
Совместимость с EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read Only Memory — электрически стираемое и программируемое ПЗУ) Позволяет потребителю вводить специализированную информацию.
Имеются сборки, выполненные из дискретных биаксиальных кабелей 30 AWG Обеспечивается гибкость кабельной сборки. Уменьшается размер жгута.
Кабели с Expando (расширяемая оплётка) Кабели остаются в оплётке при разводке по оборудованию.
Применение
Телекоммуникационное и сетевое оборудование
- Базовые коммутаторы
- Роутеры
Центры хранения и обработки данных
- Обработка данных в масштабе предприятия
- Стоечные коммутаторы верхнего уровня
Это неполный список устройств, в которых можно использовать данные изделия. Здесь перечислено оборудование, в котором они применяются чаще всего.
Техническую документацию, электрические характеристики, эскизы и пр. см. на:
Разъёмы Molex »»
Другие Новости производителей:
[2019-10-31]
Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q
[2019-10-24]
PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением
[2019-10-24]
Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD
[2019-09-02]
Соединительная система DuraClik™
[2019-08-09]
Технология GaN – революционный шаг в будущее
[2019-08-05]
1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность
[2019-07-25]
Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP
[2019-07-22]
Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200
[2019-07-22]
Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200
[2019-07-18]
Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)
[2019-07-04]
ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.
[2019-06-18]
Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации
[2019-06-13]
Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники
[2019-06-06]
Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™
[2019-06-06]
Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF
|