Новый керамический корпус SMD0.2 International Rectifier ::: Symmetron :::

Новости компании

Новости производителей

О компании

Поставщики

Вакансии

Контакты

Электронные компоненты

Оборудование

Новые предложения и акции

Новости производителей

Новый керамический корпус SMD0.2 International Rectifier

Новый керамический корпус SMD0.2 значительно уменьшает размеры и вес системы в HiRel применениях

International Rectifier, мировой лидер в технологии управления питанием, представляет семейство герметичных радиационно стойких (RAD-Hard™) 100 В полевых транзисторов в новом компактном корпусе SMD0.2 для поверхностного монтажа для применения в космической технике.

Новый запатентованный герметичный компактный керамический корпус SMD0.2 с использованием нитрида алюминия (AlN) предназначен для улучшения теплопроводимости и разработан специально для RAD-Hard МОП- транзисторов, удовлетворяя потребности разработчиков в системах, где требуется меньший вес и размеры системы. Корпус SMD0.2 размером 8 мм х 5 мм х 3 мм и весом всего 0,25 г на 50 процентов меньше, и на 75 процентов легче по сравнению с существующим корпусом SMD0.5 и способен рассеивать то же количество энергии - около 23 Вт.

Наименование	Наименование MIL-PRF-19500 QPL	Полная доза ионизации, крад(Si))	Напряжение пробоя сток-исток V_(BR)DSS, В	Сопротивление открытого канала R_DS(On), Ом	Ток стока I_D при 25°С, А	Напряжение затвор-исток V_GS , В
IRHLNM77110SCS	-	100	100	0.29	6.5	4.5
IRHNM57110SCS	JANSR2N7503U8	100	100	0.22	6.9	12
IRHNM597110SCS	JANSR2N7506U8	100	-100	1.2	-3.1	-12

Другие Новости производителей:

[2019-10-31] Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q

[2019-10-24] PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением

[2019-10-24] Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD

[2019-09-02] Соединительная система DuraClik™

[2019-08-09] Технология GaN – революционный шаг в будущее

[2019-08-05] 1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность

[2019-07-25] Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200

[2019-07-18] Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)

[2019-07-04] ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.

[2019-06-18] Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации

[2019-06-13] Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники

[2019-06-06] Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™

[2019-06-06] Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF

Адрес: Украина, Киев, ул. М. Расковой, 13, 9-й этаж

Телефон: +38 0 (44) 239-2065, 494-2525 (многоканальные)

Факс: +38 0 (44) 239-2069, E-mail: kiev@symmetron.ua