ФИАН и компания e2v подписали контракт на поставку компонентов аппаратуры для космического телескопа "Спектр-УФ" ::: Symmetron :::

Новости компании

Новости производителей

О компании

Поставщики

Вакансии

Контакты

Электронные компоненты

Оборудование

Новые предложения и акции

Новости производителей

ФИАН и компания e2v подписали контракт на поставку компонентов аппаратуры для космического телескопа "Спектр-УФ"

Физический институт имени Лебедева (ФИАН) подписал на авиасалоне МАКС-2013 контракт с британской компанией e2v на поставку компонентов фотоприемной аппаратуры для будущего российского космического телескопа "Спектр-УФ".

Как сообщил руководитель лаборатории рентгеновской астрономии Солнца ФИАН Сергей Кузин, его институт отвечает за разработку всего комплекса фотоприемной аппаратуры для будущего телескопа, в свою очередь, компания e2v будет поставлять ПЗС-матрицы, а также систему стабилизации изображения.

"Эти матрицы уникальны не столько количеством пикселей, сколько своей малошумностью. Это позволяет получать изображение практически лишенное посторонних сигналов", — сказал Сергей Кузин.

Документ на авиасалоне МАКС подписали директор ФИАН Геннадий Месяц и представитель компании e2v. Сроки поставки оборудования — конец 2015 года, когда должен быть готов летный экземпляр космического телескопа. Сумма контракта не разглашается, однако директор ФИАН сказал, что она составляет около 10 млн. фунтов.

Астрофизическая обсерватория "Спектр-УФ" предназначена для наблюдений в недоступном для наземных телескопов участке ультрафиолетового спектра.

В Украине продукцию компании e2v эксклюзивно представляет официальный дистрибьютор - компания "Симметрон-Украина"

Другие Новости производителей:

[2019-10-31] Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q

[2019-10-24] PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением

[2019-10-24] Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD

[2019-09-02] Соединительная система DuraClik™

[2019-08-09] Технология GaN – революционный шаг в будущее

[2019-08-05] 1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность

[2019-07-25] Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200

[2019-07-18] Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)

[2019-07-04] ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.

[2019-06-18] Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации

[2019-06-13] Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники

[2019-06-06] Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™

[2019-06-06] Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF

Адрес: Украина, Киев, ул. М. Расковой, 13, 9-й этаж

Телефон: +38 0 (44) 239-2065, 494-2525 (многоканальные)

Факс: +38 0 (44) 239-2069, E-mail: kiev@symmetron.ua