Новини виробників
Соединительная система Molex Nano-Pitch I/O™ 8X позволяет увеличить плотность портов и повысить скорость передачи данных
Лучшая в отрасли система выводит на новый уровень решения PCIe и SAS в компактном форм-факторе для подсистем хранения, мобильных и корпоративных приложений
Компания Molex пополнила портфель своих соединительных систем Nano-Pitch I/O™ кабелями 8X и разъёмами XD (eXtra Durable — высшая степень надёжности) для вертикально устанавливаемых плат. Соединительная система Nano-Pitch I/O 8X со скоростями передачи данных до 25 Гбит/с на линию обеспечивает лучшую в отрасли плотность портов и поддерживает множество протоколов для внутренних подсистем хранения, серверных и мобильных/корпоративных приложений. Розетки XD, предлагаемые в вариантах 4X и 8X, имеют выводы для монтажа в отверстия печатной платы, гарантирующие максимальную прочность. «Заказчикам нужны простые решения для загрузки данных в подсистемы хранения с использованием множества протоколов, — говорит Боб Вагнер (Bob Wagner), менеджер по продукции, компания Molex. — Соединительная система Nano-Pitch 8X, которая отвечает растущим отраслевым требованиям к скорости передачи данных и плотности портов, позволит решить проблемы производительности с большим запасом на будущее».
В высшей степени миниатюрная мультипротокольная соединительная система Nano-Pitch I/O отличается более высокой скоростью передачи данных и целостностью сигнала, она поддерживает все известные протоколы SAS, SATA и PCIe, включая PCIe Gen 4 (16 ГТ/с) и SAS 4 (24 Гбит/с). В системе используется концепция гибкого расположения контактов (постоянная «земля—сигнал—сигнал—земля»), оптимизированная для высокоскоростных приложений и позволяющая поддерживать максимальное количество высокоскоростных линий в пределах имеющегося пространства. В соответствии с отраслевым стандартом доступно 8 линий (8X). Благодаря миниатюрному форм-фактору (5 × 23 × 9 мм) и небольшой высоте сборки разъём—кабель (12 мм) для углового кабельного вывода, система Nano-Pitch I/O отвечает требованиям к высоте компонентов карт расширения PCIe (14.47 мм). Соединительная система идеально подходит для обслуживания мобильных устройств в рамках корпоративных приложений. Надёжная стабильная конфигурация с двухрядным шахматным расположением контактов гарантирует поддержку «горячего» подключения, позволяя добавлять компоненты без отключения сервера или маршрутизатора. Кроме того, разъём обеспечивает оптимальную маршрутизацию для трассировки высокоскоростных подключений и занимает меньше места на печатной плате.
Соединительная система Nano-Pitch I/O найдёт применение в корпоративных системах хранения, стеках подсистем хранения, массивах JBOD, контроллерах систем хранения, серверах HBA и RAID-массивах. Разъёмы могут использоваться в различных телекоммуникационных/сетевых устройствах: концентраторах, серверах, коммутаторах и маршрутизаторах.
Дополнительная информация о соединительной системе Nano-Pitch I/O 8X компании Molex.
Другие Новини виробників:
[2019-10-31]
Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q
[2019-10-24]
PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением
[2019-10-24]
Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD
[2019-09-02]
Соединительная система DuraClik™
[2019-08-09]
Технология GaN – революционный шаг в будущее
[2019-08-05]
1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность
[2019-07-25]
Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP
[2019-07-22]
Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200
[2019-07-22]
Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200
[2019-07-18]
Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)
[2019-07-04]
ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.
[2019-06-18]
Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации
[2019-06-13]
Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники
[2019-06-06]
Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™
[2019-06-06]
Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF
|