Wi-Fi-решения Smart Connect: SAM W23 ::: Symmetron :::

Новости компании

Новости производителей

О компании

Поставщики

Вакансии

Контакты

Электронные компоненты

Оборудование

Новые предложения и акции

Новости производителей

Wi-Fi-решения Smart Connect: SAM W23

Встраиваемые Wi-Fi -решения со сверхнизким энергопотреблением для «Интернета вещей»

Atmel представляет новое семейство Smart Connect Wi - Fi . Это встраиваемые модули с чрезвычайно низким энергопотреблением на базе Wi-Fi-систем на кристалле (System on Chip — SoC), реализованных на ядре ARM® Cortex®-M0+.

Области применения SAM W23:

Портативные устройства (с батарейным питанием)
«Умная» бытовая техника
Здравоохранение
Домашняя автоматизация
Бытовая электроника
Промышленная автоматизация

Параметры	Значения
Мощность передатчика	0 dBm, +10 dBm, +17 dBm
Чувствительность приёмника	–81 dBm, 10% PER, 11 Мбит/с
Габариты	20.0 x 34.3 мм
Шаг выводов	1.0 мм
Диапазон рабочих температур	0…+70°C
Сертификаты	Wi-Fi, FCC, CE
OTA flash	SAM W23-MD2
ВЧ модуль усилителя	SAM W23-MD5

Основные характеристики SAM W23:

Система Wi - Fi SoC (System on Chip) на базе микроконтроллера SAM D21 ARM Cortex-M0+
WPA/WPA2, WEP, TKIP
Режимы Wi-Fi SoftAP/STA
Возможность работы с большинством приложений без подключения основного процессора
TCP/IP, UDP, HTTP, HTTPS, DHCP, DNS, SSL/TLS
Сверхнизкое энергопотребление в спящем режиме < 20 мкА
Прямое подключение к батарейному источнику питания от 1.8 до 3.6 В
Выходная мощность от 0 до +17 d B m

При использовании с XPRO Wing, SAM W 23 совместим с любой отладочной платой Atmel Xplained Pro.
Библиотека Smart - Connect не требует опыта работы с Wi - Fi.

Сроки выхода на рынок

Наименование	Описание	Доступность
ATSAMW23G18-MD110PA	Entry level	Июнь 2014
ATSAMW23G18-MD210PA	Onboard OTA Flash	Июнь 2014
ATSAMW23E18-CHPST1A	Чипсет	Июнь 2014
ATSAMW23-NC-STK	Стартовый набор	Июнь 2014
ATSAMW23G18- MD510	Onboard PA FEM	Сентябрь 2014

Другие Новости производителей:

[2019-10-31] Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q

[2019-10-24] PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением

[2019-10-24] Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD

[2019-09-02] Соединительная система DuraClik™

[2019-08-09] Технология GaN – революционный шаг в будущее

[2019-08-05] 1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность

[2019-07-25] Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200

[2019-07-18] Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)

[2019-07-04] ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.

[2019-06-18] Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации

[2019-06-13] Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники

[2019-06-06] Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™

[2019-06-06] Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF

Адрес: Украина, Киев, ул. М. Расковой, 13, 9-й этаж

Телефон: +38 0 (44) 239-2065, 494-2525 (многоканальные)

Факс: +38 0 (44) 239-2069, E-mail: kiev@symmetron.ua