RU UA
Новости компании Новости производителей О компании Поставщики Вакансии Контакты
Электронные компоненты
Оборудование
Новые предложения и акции
 
Новости производителей

Новое семейство MOSFETs IR в корпусе PQFN с использованием технологии Copper Clip

 
International Rectifier, мировой лидер в технологии управления питанием, объявил о расширении своего портфеля МОП-транзисторов HEXFET ® Power и предлагает семейство устройств в корпусе PQFN с размерами 5×6 мм.

Новые силовые транзисторы выполнены по последней кремниевой технологией Copper Clip и предназначены для коммутационных приложений, включая DC/DС преобразователи для сетевого и телекоммуникационного оборудования, AC-DC импульсные источники питания (SMPS), коммутаторы двигателя.

Доступные в широком диапазоне напряжений от 40 В до 250 В, устройства обеспечивают различные значения сопротивления открытого канала (RDS(ON)), заряда затвора ( Qg ), позволяя оптимизировать производительность и цену для конкретного приложения.

Все устройства отличаются низким тепловым сопротивлением (<0,5 °C/Вт), соответствуют MSL1 и RoHS совместимы, не содержат свинец и галогены.

Наименование
Корпус, мм
Напряжения, В
Ток, А
RDS(on), мОм
Qg, нКл
PQFN
40
100
2.6
73
PQFN
60
100
4.1
67
PQFN
60
100
5.6
50
PQFN
60
98
6.7
40
PQFN
60
40
14.4
23
PQFN
75
100
5.9
65
PQFN
75
71
9.6
39
PQFN
100
100
9.0
65
PQFN
100
63
12.4
48
PQFN
100
55
14.9
39
PQFN
150
56
31
33
PQFN
200
41
59
36
PQFN
40
100
2.4 (max)
43
PQFN
60
100
4.4 (max)
44
PQFN
100
100
9.0 (max)
44





Другие Новости производителей:


[2019-10-31] Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q

[2019-10-24] PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением

[2019-10-24] Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD

[2019-09-02] Соединительная система DuraClik™

[2019-08-09] Технология GaN – революционный шаг в будущее

[2019-08-05] 1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность

[2019-07-25] Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200

[2019-07-18] Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)

[2019-07-04] ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.

[2019-06-18] Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации

[2019-06-13] Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники

[2019-06-06] Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™

[2019-06-06] Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF



 
 
 
 
 
 
 
Рейтинг@Mail.ru