RU UA
Новини компанії Новини виробників Про компанію Постачальники Вакансії Контакти
Електронні компоненти
Устаткування
Нові пропозиції та акції
 
Новини виробників

Сотрудничество Movandi и NXP в области 5G

 

Партнёрство по выработке решений с оптимальными техническими параметрами для повсеместного подключения к сетям 5G

NXP Semiconductors NV и частная компания Movandi, поставившая перед собой задачу революционизировать технологию 5G во всём мире, объявили о создании партнёрства для совместной работы над решениями в области миллиметрового диапазона (mmWave) для сетей 5G. Данное партнёрство позволит объединить решения NXP для цифровых сетей и обработки сигналов с инновационными ВЧ трансиверами и системной архитектурой Movandi для внедрения высокопроизводительных решений 5G и инфраструктуры беспроводной связи в такие приложения, как «умные дома», беспилотные автомобили и будущие мобильные облачные сервисы.

Технология 5G готова к широкому внедрению, однако чтобы в полной мере реализовать такие её достоинства, как очень быстрый отклик, высокая пропускная способность, доступность, более высокие скорости и надёжное покрытие, необходимо решить ряд принципиальных проблем. В частности, речь идёт о распространении волн в пределах прямой видимости, чувствительности к препятствиям, сильном ослаблении сигнала с расстоянием, а также о вопросах, касающихся самостоятельной установки оборудования. Кроме того, данная технология должна обеспечить меньшие задержки сигнала между устройствами и базовыми станциями, гарантируя при этом непрерывность связи и полное покрытие, даже в наиболее удалённых от базовых станций и труднодоступных для радиосигнала местах внутри помещений.

Для решения указанных задач необходим новый подход к проектированию систем миллиметрового диапазона. NXP и Movandi стараются преодолеть эти препятствия за счёт использования высокоскоростных коммуникационных решений, сочетающих в себе компетенции и технический опыт обеих компаний. «Более тесное сотрудничество с Movandi открывает перед NXP новые возможности, — говорит Тарек Бустами (Tareq Bustami), первый вице-президент NXP по цифровым сетям. — Революционные решения Movandi для приложений 5G решают возникающие проблемы развёртывания сетей миллиметрового диапазона стандарта 5G и прекрасно согласуются с передовыми техническими решениями NXP в области 5G-модемов. Наше партнёрство затронет практически все направления инновационной деятельности, что позволит воплотить в жизнь связанные с ними различные перспективные технологии, такие как граничные вычисления, автономное вождение, искусственный интеллект, сети 5G и многие другие».

NXP предоставит компоненты из семейства Layerscape — высокопроизводительные коммуникационные процессоры на базе архитектуры ARM®. Системы на кристалле (SoC) Layerscape имеют единую аппаратную и программную архитектуру и масштабируются по производительности, потребляемой мощности и стоимости. Отличительными особенностями данного семейства являются программируемые сетевые ускорители и аппаратные блоки, реализующие функции безопасности. Что касается программного обеспечения, то NXP предоставляет библиотеки и готовые программные решения для конкретных областей применения, таких как беспроводная связь, облачные вычисления, средства безопасности и виртуализации.

«Системный опыт компании NXP, накопленный за годы развития различных поколений беспроводных сетей, и её портфель технологий цифровой обработки сигналов, в сочетании с инновационным интегральным модулем ВЧ тракта Movandi (от исходного немодулированного сигнала до итогового сигнала миллиметрового диапазона) позволяют реализовать следующее поколение 5G- и мультигигабитных сетей, что открывает новые рынки и области применения, — говорит Марьям Рофугаран (Maryam Rofougaran), сопредседатель Совета директоров Movandi. — Наше технологическое партнёрство позволило разработать систему BeamXR, которая будет представлена на этой неделе. Мы рассчитываем, что данная система и другие новые решения обеспечат высокий уровень производительности и гибкости, что, в свою очередь, будет способствовать широкому и успешному внедрению технологии 5G в реальном мире». Вклад Movandi в партнёрство — это первоклассный ВЧ модуль, технологии формирования луча и высокочувствительный приёмник сигнала стандарта 5G. Решения Movandi имеют превосходные параметры, обеспечивая при этом высокую степень модульности и гибкости, — всё это позволяет гарантировать, что технологии 5G и mmWave можно будет реализовать в самых разных вариантах применения и сценариях развёртывания сетей.

Все усилия партнёров направлены на то, чтобы предоставить поставщикам услуг беспроводной связи решения, позволяющие достичь наилучших скоростей интернет-соединения и обеспечить превосходное качество соединения, невзирая на различные препятствия, которые могут ухудшать качество сигнала 5G. Технологии компаний Movandi и NXP были продемонстрированы на выставке Mobile World Congress, 25–28 февраля.






Другие Новини виробників:


[2019-10-31] Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q

[2019-10-24] PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением

[2019-10-24] Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD

[2019-09-02] Соединительная система DuraClik™

[2019-08-09] Технология GaN – революционный шаг в будущее

[2019-08-05] 1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность

[2019-07-25] Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200

[2019-07-18] Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)

[2019-07-04] ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.

[2019-06-18] Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации

[2019-06-13] Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники

[2019-06-06] Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™

[2019-06-06] Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF



 
 
 
 
 
 
 
Рейтинг@Mail.ru