RU UA
Новости компании Новости производителей О компании Поставщики Вакансии Контакты
Электронные компоненты
Оборудование
Новые предложения и акции
 
Новости производителей

Серия мощных «полумостовых» IGBT-модулей New-MPD CM2500DY-24S, CM1800DY-34S Mitsubishi

 
Компания «Mitsubishi» анонсировала серию мощных IGBT-модулей “New-MPD” CM2500DY-24S, CM1800DY-34S. Модули представляют собой «полумосты» в корпусе “New Mega Power Dual” с основными параметрами 2500А/1200В и 1800А/1700В.

В модулях применены чипы 6-го поколения с предельной температурой кристалла Tjmax=175°C. Также отличительной особенностью модулей является “Al-baseplate” (подложка из алюминия) для достижения повышенной способностью к термоциклированию. Модули предназначены для применения в индустриальных и транспортных высокочастотных преобразователях большой мощности.

Корпус:



Краткие параметры:

Наименование модуля
CM2500DY-24S
CM1800DY-34S
Напряжение коллектор-эмиттер, В
1200
1700
Ток коллектора, А
2500
1800
Напряжение насыщения коллектор-эмиттер, В
1.7
2.1
Напряжение изоляции (действующее значение), В
2500
3500
Размер, мм
310 (W) × 142 (D) × 51 (H)





Другие Новости производителей:


[2019-10-31] Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q

[2019-10-24] PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением

[2019-10-24] Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD

[2019-09-02] Соединительная система DuraClik™

[2019-08-09] Технология GaN – революционный шаг в будущее

[2019-08-05] 1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность

[2019-07-25] Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200

[2019-07-18] Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)

[2019-07-04] ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.

[2019-06-18] Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации

[2019-06-13] Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники

[2019-06-06] Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™

[2019-06-06] Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF



 
 
 
 
 
 
 
Рейтинг@Mail.ru