|
|
|
|
|
Новости производителей
Vishay Intertechnology анонсировала 11 новых 500-В MOSFET, выполненных по технологии Super Junction второго поколения
Новые приборы столь же эффективны и характеризуются такой же высокой плотностью мощности, что и 600-В и 650-В MOSFET серии E
Компания Vishay Intertechnology объявила о выпуске 11 новых транзисторов, пополнивших её семейство 500-В MOSFET, оптимизированных для работы в импульсных источниках питания (SMPS) мощностью до 500 Вт. Также как выпускаемые компанией 600-В и 650-В приборы серии E, новые MOSFET Vishay Siliconix характеризуются чрезвычайно низкими потерями на проводимость и переключение. Они были разработаны, чтобы помочь заказчикам добиться соответствия их продукции более высоким стандартам по рабочим характеристикам и эффективности, таким как стандарты эффективности 80 PLUS, которым в обязательном порядке должны соответствовать некоторые высококачественные бытовые приборы, осветительные устройства и импульсные источники питания офисных АТС и персональных компьютеров.
Изготавливаемые с использованием технологии Super Junction второго поколения, нынешние 500-В MOSFET — это высокоэффективные приборы, дополняющие уже выпускаемую компанией Vishay линейку 500-В транзисторов серии D на базе стандартной планарной технологии. Приборы, рассчитанные на токи от 12 до 20 А, характеризуются низким — от 190 до 380 мОм — сопротивлением в открытом состоянии и сверхнизкой величиной заряда затвора — от 22 до 45 нКл. Такое сочетание параметров ведёт к улучшению показателей качества (Figure Of Merit — FOM) силовых преобразователей.
Малое сопротивление транзисторов в открытом состоянии также способствует увеличению плотности мощности, тогда как высокая скорость переключений позволяет повысить эффективность устройств, выполненных по топологии с жёсткой коммутацией, таких как корректоры коэффициента мощности (PFC), двухтранзисторные прямоходовые и обратноходовые преобразователи.
Транзисторы соответствуют директиве RoHS и способны выдерживать импульсы высокой энергии в режиме лавинного пробоя и в режиме коммутации в гарантированных пределах, что обеспечивается 100-процентным UIS-тестированием.
Технические характеристики новых 500-В MOSFET, выполненных по технологии Super Junction
Наименование |
ID при
25°C [А] |
RDS ( on) (макс.)
при 10 В [мОм] |
QG (тип.)
при 10 В [нКл] |
Корпус |
SiHD12N50E |
12 |
380 |
22 |
TO-252 |
SiHP12N50E |
12 |
380 |
22 |
TO-220 |
SiHB12N50E |
12 |
380 |
22 |
TO-263 |
SiHA12N50E |
12 |
380 |
22 |
Thin lead TO-220 FULLPACK |
SiHP15N50E |
15 |
280 |
30 |
TO-220 |
SiHB15N50E |
15 |
280 |
30 |
TO-263 |
SiHA15N50E |
15 |
280 |
30 |
Thin lead TO-220 FULLPACK |
SiHG20N50E |
20 |
190 |
45 |
TO-247AC |
SiHP20N50E |
20 |
190 |
45 |
TO-220 |
SiHB20N50E |
20 |
190 |
45 |
TO-263 |
SiHA20N50E |
20 |
190 |
45 |
Thin lead TO-220 FULLPACK |
Другие Новости производителей:
[2019-10-31]
Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q
[2019-10-24]
PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением
[2019-10-24]
Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD
[2019-09-02]
Соединительная система DuraClik™
[2019-08-09]
Технология GaN – революционный шаг в будущее
[2019-08-05]
1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность
[2019-07-25]
Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP
[2019-07-22]
Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200
[2019-07-22]
Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200
[2019-07-18]
Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)
[2019-07-04]
ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.
[2019-06-18]
Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации
[2019-06-13]
Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники
[2019-06-06]
Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™
[2019-06-06]
Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF
|
|
|
|
|
|
|
|
