|
|
|
|
|
Новости производителей
Molex представляет модульные бэкплейн-разъемы Impact 100-Ohm
Разъемы Impact 100-Ohm обеспечивают скорость передачи данных до 25 Гбит/сек по дифференциальной паре.
Корпорация Molex представила серию Impact™ 100-Ohm, сочетающую в себе такие характеристики, как высокая скорость передачи данных и компактность. Модульная система позволяет скомплектовать решение из стандартных элементов. Разъемы Impact обеспечивают скорость передачи данных до 25 ГБ/сек, непревзойденную плотность до 80 дифференциальных пар на один дюйм печатной платы при использовании конструкции на 6 дифференциальных пар в одном ряду.
«Наши телекоммуникационные заказчики постоянно говорят о необходимости увеличения скорости передачи данных, сохранив при этом целостность сигнала», - говорит менеджер по высокоскоростным межплатным решениям Корпорации Молекс Стивен Эйчхорн. «В данный момент бэкплейн-разъемы Impact отвечают этим требованиям, являясь самым быстрым, гибким и надежным решением на рынке».
Разработанные под требования завтрашнего дня, бэкплейн-разъемы Impact идеально подходят для высокоскоростного сетевого оборудования и серверов хранения данных в телекоммуникационной, медицинской, военной и аэрокосмической отраслях. Разъемы Impact соответствуют требованиям IEEE 10GBASEKR и OIF Stat Eye Compliant end-to-end channel.
Соединители имеют шаг сетки выводов 1.90 х 1.35 мм, что упрощает трассировку и дает возможность сократить расходы. Выводы под запрессовку (0.39 и 0.46 мм) позволяют оптимизировать производство печатных плат как для объединительных, так и для дочерних модулей. Дизайн разъема дочерней платы (раздвоенные контакты со ступенчатым расположением) позволяет уменьшить силу сочленения и обеспечивает первичный контакт заземления, не требуя разной длины контактов разъема на основной плате. Разъемы Impact доступны в традиционной, копланарной, мезонинной, прямоугольной и ортогональной версиях. Сигнальные модификации разъемов Impact различаются конфигурациями, предлагаются от 2 до 6 пар в одном ряду. Силовые модификации доступны от 3 до 6 пар в традиционной, копланарной и мезонинной конфигурации, с силой тока от 60 до 120 А на каждый модуль.
«Использование решения Impact от Molex позволяет Вам создать систему, готовую к апгрейду производительности в будущем. Они обеспечивают высокую скорость передачи сигналов, минимизируя «несимметричность» каналов каждой пары внутри устройства», говорит г-н Эйчхорн.
Другие Новости производителей:
[2019-10-31]
Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q
[2019-10-24]
PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением
[2019-10-24]
Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD
[2019-09-02]
Соединительная система DuraClik™
[2019-08-09]
Технология GaN – революционный шаг в будущее
[2019-08-05]
1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность
[2019-07-25]
Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP
[2019-07-22]
Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200
[2019-07-22]
Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200
[2019-07-18]
Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)
[2019-07-04]
ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.
[2019-06-18]
Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации
[2019-06-13]
Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники
[2019-06-06]
Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™
[2019-06-06]
Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF
|
|
|
|
|
|
|
|
