Kontron анонсировал релиз новой спецификации nanoETXexpress 2,0 ::: Symmetron :::

Новости компании

Новости производителей

О компании

Поставщики

Вакансии

Контакты

Электронные компоненты

Оборудование

Новые предложения и акции

Новости производителей

Kontron анонсировал релиз новой спецификации nanoETXexpress 2,0

Параллельно с nanoETXexpress Industrial Group, сегодня Kontron анонсировал релиз новой спецификации nanoETXexpress 2,0 для ультра малых COM Express™ совместимых компьютеров на модуле. Консорциум PCI Industrial Manufacturers Group (PICMG®) указал на необходимость принять COM Express™ спецификации для новых ультра-малых модулей на базе новейших процессорных технологий.

В COM Express™ 2,0 спецификациях, PICMG заложил основу для ультра-малых модулей, используя Type 10 pin-out - следующее поколение разъема, вместо используемого ранее Type 1 pin-out. Разработанная в соответствии с спецификацией COM Express™, nanoETXexpress версии 2.0 сответствует всем текущим спецификациям COM Express™.

Используя ультра-малые модули COM Express™, разработчики получают возможность двигаться в направлении все большего использовании философии SFF(SmallFormFactor). Большинство ультра-малых модулей COM Express PIN-out типов 1 и 10 уже соответствуют этому «ультра» COM Express™ формату. Огромное спасибо всем членам группы PICMG® , которые вместе с Kontron, поддерживают идею развития Type 10 pin-out, что является аиболее важным дополнением к новой спецификации nanoETXexpress. Он предназначен для удовлетворения требований новых, высоко-компактных процессорных семейств. Следуя спецификации nanoETXexpress, использование COM Express™ Type 10 pin-out обеспечивает поддержку Digital Display Interface (DDI) с портом SDVO, DisplayPort или HDMI / DVI. В сочетании с одним каналом LVDS, nanoETXexpress модули теперь поддерживают наличие двух дисплеев, а также, таких перефирийных шин как PCI Express Gen 2, CAN BUS 2, SATA.

Другие Новости производителей:

[2019-10-31] Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q

[2019-10-24] PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением

[2019-10-24] Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD

[2019-09-02] Соединительная система DuraClik™

[2019-08-09] Технология GaN – революционный шаг в будущее

[2019-08-05] 1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность

[2019-07-25] Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200

[2019-07-18] Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)

[2019-07-04] ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.

[2019-06-18] Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации

[2019-06-13] Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники

[2019-06-06] Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™

[2019-06-06] Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF

Адрес: Украина, Киев, ул. М. Расковой, 13, 9-й этаж

Телефон: +38 0 (44) 239-2065, 494-2525 (многоканальные)

Факс: +38 0 (44) 239-2069, E-mail: kiev@symmetron.ua