Infineon начинает производство IGBT-модулей с нанесенным теплопроводящим материалом ::: Symmetron :::

Новости компании

Новости производителей

О компании

Поставщики

Вакансии

Контакты

Электронные компоненты

Оборудование

Новые предложения и акции

Новости производителей

Infineon начинает производство IGBT-модулей с нанесенным теплопроводящим материалом

Для этого используется специально разработанный материал, превосходящий по характеристикам существующие материалы общего назначения.

Компания «Инфинеон» начинает производство IGBT-модулей с нанесенным теплопроводящим материалом.

Это абсолютно новая технология, не имеющая аналогов, которая решает следующие задачи:

избавить потребителей продукции от необходимости наносить на модули теплопроводящую пасту,
повысить качество сборки преобразователя за счет исключения «человеческого фактора» при нанесении термопасты на модули
уменьшить на 25% тепловое сопротивление корпус прибора-радиатор за счет применения специального состава теплопроводящего материала
повысить срок службы преобразователя за счет гарантии стабильных теплопроводящих свойств, примененного материала в долговременной перспективе, в том числе при повышенной температуре радиатора.

Первый серийный тип корпуса с нанесенным теплопроводящим материалом - это EconoPACK+. В дальнейшем планируется серийный запуск модулей в других корпусах.

Более подробно о модулях с теплопроводящим компаундом можно узнать по следующей ссылке.

Другие Новости производителей:

[2019-10-31] Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q

[2019-10-24] PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением

[2019-10-24] Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD

[2019-09-02] Соединительная система DuraClik™

[2019-08-09] Технология GaN – революционный шаг в будущее

[2019-08-05] 1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность

[2019-07-25] Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200

[2019-07-18] Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)

[2019-07-04] ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.

[2019-06-18] Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации

[2019-06-13] Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники

[2019-06-06] Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™

[2019-06-06] Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF

Адрес: Украина, Киев, ул. М. Расковой, 13, 9-й этаж

Телефон: +38 0 (44) 239-2065, 494-2525 (многоканальные)

Факс: +38 0 (44) 239-2069, E-mail: kiev@symmetron.ua