RU UA
Новости компании Новости производителей О компании Поставщики Вакансии Контакты
Электронные компоненты
Оборудование
Новые предложения и акции
 
Новости производителей

Интеллектуальные силовые модули (IPM) Rohm Semiconductor

 
Rohm Semiconductor представляет интеллектуальные силовые модули (IPM) для повышения эксплуатационных характеристик инверторов и систем управления приводом.

Модули представляют собой комбинацию
  • 600-В/(10-A, 15-A и 20-A) IGBT или 600-В/15-A SJ-MOSFET,
  • ограничительных быстро восстанавливающихся диодов (trr = 80 нс при 0.1 A),
  • согласованных драйверов HVIC (High side gate driver) и LVIC (Low side gate driver),
  • защитных схем UVLO (Under Voltage Locked Out), SCP (Short Circuit Protection), TSD (Thermal Shut Down), выполненных в корпусе HSDIP25.

Области применения:
  • Системы управления приводом
  • Кондиционеры, робототехника, лифтовое оборудование

Особенности:
  • Низкое напряжение насыщения (IGBT-версии)
  • Низкое сопротивление открытого канала (SJ-MOSFET-версии)
  • Встроенный драйвер затвора и ограничительный диод
  • Керамическая изоляция корпуса, 1500 В (rms)


Типовая схема IGBT IPM.




Другие Новости производителей:


[2019-10-31] Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q

[2019-10-24] PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением

[2019-10-24] Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD

[2019-09-02] Соединительная система DuraClik™

[2019-08-09] Технология GaN – революционный шаг в будущее

[2019-08-05] 1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность

[2019-07-25] Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200

[2019-07-18] Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)

[2019-07-04] ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.

[2019-06-18] Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации

[2019-06-13] Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники

[2019-06-06] Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™

[2019-06-06] Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF



 
 
 
 
 
 
 
Рейтинг@Mail.ru