|
|
|
|
|
Новини виробників
Компанія Murata розробляє водовідштовхувальні монолітні керамічні конденсатори, що дозволяють запобігти міграції іонів
 Компания Murata объявила о разработке водоотталкивающих монолитных конденсаторов, поверхностный слой которых создаётся с использованием инновационной технологии.
Поскольку электронные устройства становятся компактнее, а монтаж компонентов — более плотным, миграция ионов всё чаще оказывается причиной нарушений нормального функционирования схем.
Миграция ионов может возникнуть при подаче напряжения на конденсатор, между электродами которого имеется слой влаги. Это может привести к тому, что атомы металла анода начнут ионизироваться и двигаться к катоду. Затем, соединившись на катоде с электронами, атомы металла могут осесть на его поверхности — явление, известное как электрохимическое осаждение. В результате роста осаждённого слоя со временем катод и анод могут оказаться замкнутыми накоротко. Это, в частности, наблюдается, когда влага попадает на конденсатор в результате конденсации.
Для решения указанной проблемы компанией Murata были разработаны водоотталкивающие монолитные керамические конденсаторы. На таких конденсаторах создаётся водоотталкивающая плёнка, благодаря которой на поверхности формируются не крупные, а мелкие капельки влаги, находящиеся на расстоянии друг от друга. Размер этих капель не настолько велик, чтобы они могли перекрыть зазор между внешними электродами, а значит, нет и условий для возникновения миграции ионов.
Данные конденсаторы находят, в частности, применение в навигационных системах, электронных блоках управления кузовной электроники, системах кондиционирования воздуха, измерительных приборах, блоках управления двигателями.
Поставки образцов новых конденсаторов уже начались. К серийному производству данных конденсаторов планируется приступить в течение этого года.
Другие Новини виробників:
[2019-10-31]
Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q
[2019-10-24]
PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением
[2019-10-24]
Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD
[2019-09-02]
Соединительная система DuraClik™
[2019-08-09]
Технология GaN – революционный шаг в будущее
[2019-08-05]
1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность
[2019-07-25]
Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP
[2019-07-22]
Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200
[2019-07-22]
Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200
[2019-07-18]
Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)
[2019-07-04]
ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.
[2019-06-18]
Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации
[2019-06-13]
Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники
[2019-06-06]
Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™
[2019-06-06]
Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF
|
|
|
|
|
|
|
|
