Samsung представил новую продукцию, выполненную по технологии FlipChip ::: Symmetron :::

Новости компании

Новости производителей

О компании

Поставщики

Вакансии

Контакты

Электронные компоненты

Оборудование

Новые предложения и акции

Новости производителей

Samsung представил новую продукцию, выполненную по технологии FlipChip

Новые светодиоды и LED-модули для освещения, выполненные по технологии FlipChip

В производстве серийных светодиодов для освещения Samsung перешёл на FlipChip-технологию установки полупроводникового чипа на подложку. При этом чип устанавливается на заранее подготовленную площадку с двумя контактами. Оба контакта расположены на нижней плоскости чипа. Отсутствие паяных проводных контактов исключает возможность их разрыва, например вследствие температурного сжатия/расширения. Кроме того, новая технология позволяет реализовывать более компактные решения. FlipChip упрощает процесс пайки чипа на подложку, что, в свою очередь, ускоряет и удешевляет производство.

Новые FlipChip-решения включают светодиоды средней мощности LM131A (1.22*1.22 мм) и мощные LH141A (1.4*1.4 мм), которые опционально предлагаются в составе модулей для Downlight-применения в потолочном освещении. Данной продукции присущи все свойства новой FlipChip-технологии Samsung Semiconductor. Характеристики новых светодиодов вписываются в современную конъюнктуру: имеются выборки цветовых координат McAdam-3 step и McAdam-2 step, цветопередача CRI (min) = 80, CCT — 2700…5000 K.

Другие Новости производителей:

[2019-10-31] Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q

[2019-10-24] PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением

[2019-10-24] Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD

[2019-09-02] Соединительная система DuraClik™

[2019-08-09] Технология GaN – революционный шаг в будущее

[2019-08-05] 1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность

[2019-07-25] Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200

[2019-07-18] Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)

[2019-07-04] ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.

[2019-06-18] Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации

[2019-06-13] Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники

[2019-06-06] Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™

[2019-06-06] Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF

Адрес: Украина, Киев, ул. М. Расковой, 13, 9-й этаж

Телефон: +38 0 (44) 239-2065, 494-2525 (многоканальные)

Факс: +38 0 (44) 239-2069, E-mail: kiev@symmetron.ua