|
|
|
|
|
Новости производителей
Микросхема безопасной аутентификации DeepCover компании Maxim Integrated обеспечивает защиту с использованием криптографически стойкого открытого ключа
Высокоинтегрированная микросхема аутентификации компании Maxim повышает уровень безопасности и упрощает схемы межсоединений в медицинских датчиках и промышленных системах.
Сан-Хосе, Калифорния, 17 июня 2013 года — Компания Maxim Integrated Products, Inc.(NASDAQ: MXIM) объявила сегодня о начале поставок образцов микросхем безопасной аутентификации DS28E35 DeepCover®; это криптографическое решение с высокой степенью защиты, которое предназначено для проверки подлинности периферийных устройств хост-контроллером. В микросхему DS28E35 интегрирован алгоритм асимметричного шифрования (с открытым ключом — public key) ECDSA (Elliptic Curve Digital Signature Algorithm) на базе стандарта FIPS 186, реализующий протокол аутентификации типа «запрос—ответ» между хост-контроллером и подключенными к нему периферийными устройствами, датчиками или модулями. Для подключения к интерфейсу 1-Wire® микросхеме DS28E35 необходим всего один вывод, что позволяет упростить межсоединения и конструкцию системы, а также сократить затраты. Данное решение обеспечивает криптографически стойкую аутентификацию для защиты многих приложений, таких как медицинские датчики, промышленные модули с программируемыми логическими контроллерами (ПЛК) и потребительские устройства.
Алгоритм ECDSA с открытым ключом снижает затраты и упрощает управление ключами, так как для хранения и защиты ключей аутентификации не нужен хост-контроллер, необходимый в аналогичных решениях с симметричным шифрованием (секретным ключом - private key). DS28E35 использует пару ключей: открытый ключ, хранящийся в хост-контроллере, и связанный с ним секретный ключ, который записан в DS28E35. Основным преимуществом ECDSA является то, что защита открытого ключа в хост-системе не требуется. Однако крайне важно защитить секретный ключ, который хранится в DS28E35. Это достигается с помощью технологий безопасности DeepCover компании Maxim, обеспечивающих самую стойкую недорогую защиту от атак на уровне кристалла, цель которых — раскрытие секретного ключа. В технологии DeepCover используются усовершенствованные методы компоновки и разводки кристалла (die routing), дополнительные собственные методы защиты секретных ключей, а также схемы, которые ведут активный мониторинг несанкционированных действий.
Ключевые преимущества
- Асимметричное шифрование ECDSA с открытым ключом обеспечивает сокращение расходов, так как не требует дополнительных ИС для хранения секретных аутентификационных ключей в хост-системе.
- Высокий уровень интеграции снижает затраты и сложность разработки: алгоритм ECDSA с интерфейсом 1-Wire, энергонезависимая память, аппаратный генератор случайных чисел для генерирования подписей и пар ключей, счетчик обратного отсчета и схема защиты DeepCover от физического взлома.
- Упрощение межсоединений: интерфейсу 1-Wire необходим лишь один выделенный контакт, что, в свою очередь, повышает надежность и производительность.
- Легко адаптируется к периферийным устройствам хост-системы, требующим защищенной аутентификации.
Комментарии представителей отрасли
- «Заказчики все больше возлагают надежды на преимущества асимметричного шифрования с использованием открытых ключей для защищенной аутентификации, — отметил Скотт Джонс (Scott Jones), исполнительный директор компании Maxim Integrated. — Объединив наш обширный опыт в области встраиваемых средств безопасности и возможности интегрированных ключей, мы создали криптографически стойкое и физически надежное решение, которое легко встраивается в конечное приложение».
- «Самым слабым звеном безопасной аутентификации в системах «хост—периферия», использующих симметричный ключ, является, как правило, хост-компонент, в котором секретные ключи зачастую недостаточно защищены, — отметил Кристофер Тарновски (Christopher Tarnovsky), вице-президент по полупроводниковым средствам безопасности, компания IOActive. — Аутентификационное решение с открытым ключом устраняет этот риск».
Доступность
- Микросхемы доступны в 6-выводном корпусе TSOC, а также в 8-выводном корпусе TDFN-EP размером 2 x 3 мм.
- Диапазон рабочих температур от –40 °C до +85 °C.
Другие Новости производителей:
[2019-10-31]
Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q
[2019-10-24]
PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением
[2019-10-24]
Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD
[2019-09-02]
Соединительная система DuraClik™
[2019-08-09]
Технология GaN – революционный шаг в будущее
[2019-08-05]
1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность
[2019-07-25]
Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP
[2019-07-22]
Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200
[2019-07-22]
Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200
[2019-07-18]
Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)
[2019-07-04]
ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.
[2019-06-18]
Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации
[2019-06-13]
Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники
[2019-06-06]
Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™
[2019-06-06]
Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF
|
|
|
|
|
|
|
|
