RU UA
Новости компании Новости производителей О компании Поставщики Вакансии Контакты
Электронные компоненты
Оборудование
Новые предложения и акции
 
Новости производителей

Компания Atmel анонсировала новое поколение беспроводных модулей ZigBit

 
Второе поколение беспроводных модулей ZigBit реализовано на базе новейших модификаций беспроводных трансиверов и микроконтроллеров, что позволило увеличить набор функциональных возможностей и снизить энергопотребление.



Применение модулей ZigBit позволяет оптимизировать весь цикл разработки нового изделия, включая предварительную оценку функциональных возможностей и технических характеристик, прототипирование и тестирование готового продукта. Модули предоставляют собой функционально завершенную беспроводную систему «из коробки», протестированную и сертифицированную по FCC (Северная Америка), ETSI (Европа) и IC (Канада).

Модули ZigBit содержат встроенную чип-антенну и легко интегрируются в конечные продукты без необходимости проведения дополнительных разработок в части РЧ тракта.

Все беспроводные модули поставляются с предустановленным начальным загрузчиком.

Средства отладки
Для оценки функциональных возможностей и отладки новых приложений доступны оценочные наборы ZigBit Xplained PRO и USB-модули.



Наборы ZigBit Xplained PRO имеют 20-ти выводной разъем для подключения к любым отладочным комплектам серии Xplained PRO, могут быть использованы в качестве одиночного беспроводного узла при наличии автономного источника питания и поставляются с начальным загрузчиком и предустановленным ПО для проведения радиочастотных тестов.

Основные области применения
  • Беспроводные датчики и удаленный контроль
  • Управление освещением
  • Домашняя автоматизация
  • Термостаты, датчики присутствия, домовые дисплеи
  • Мониторинг окружающей среды
  • Проприетарные системы передачи данных (до 2 Мбит/сек)





Другие Новости производителей:


[2019-10-31] Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q

[2019-10-24] PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением

[2019-10-24] Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD

[2019-09-02] Соединительная система DuraClik™

[2019-08-09] Технология GaN – революционный шаг в будущее

[2019-08-05] 1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность

[2019-07-25] Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200

[2019-07-18] Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)

[2019-07-04] ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.

[2019-06-18] Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации

[2019-06-13] Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники

[2019-06-06] Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™

[2019-06-06] Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF



 
 
 
 
 
 
 
Рейтинг@Mail.ru