Сдвоенные МОП –транзисторы IR в корпусе PQFN 2x2 и PQFN 3,3 x 3,3 ::: Symmetron :::

Новости компании

Новости производителей

О компании

Поставщики

Вакансии

Контакты

Электронные компоненты

Оборудование

Новые предложения и акции

Новости производителей

Сдвоенные МОП –транзисторы IR в корпусе PQFN 2x2 и PQFN 3,3 x 3,3

International Rectifier, мировой лидер в технологии управления питанием, расширяет портфель PQFN корпусов и предлагает PQFN 2 мм × 2 мм и PQFN 3,3 мм × 3,3 мм.

Новые корпуса интегрированы под два HEXFET® MOSFETs (DUAL PQFN) и выполнены по кремниевой технологии, таким образом обеспечивается экономически эффективное решение для маломощных применений, включая смартфоны, планшетные компьютеры, видеокамеры, цифровые фотоаппараты, двигатели постоянного тока, зарядные устройства, а также ноутбуки, серверы и Netcom оборудование.

Пара МОП -транзисторов в одном корпусе выполнена по схеме с общим стоком или по полумостовой топологии, обеспечивая гибкость при проектировании различных устройств. Использование последней низковольтной кремниевой технологий в новых устройствах обеспечивает ультранизкие потери.

Наименование	Тип корпуса	Напряжение насыщения, В	Максимальное напряжение V_GS, B	Сопротивление открытого канала при 4.5 В, R_DS(On), В
IRFHS9351	PQFN 2x2	-30	+/- 20	235
IRLHS6276	PQFN 2x2	+20	+/- 12	33
IRLHS6376	PQFN 2x2	+30	+/- 12	48
IRFHM8363	PQFN 3.3x3.3	+30	+/- 20	16

Другие Новости производителей:

[2019-10-31] Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q

[2019-10-24] PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением

[2019-10-24] Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD

[2019-09-02] Соединительная система DuraClik™

[2019-08-09] Технология GaN – революционный шаг в будущее

[2019-08-05] 1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность

[2019-07-25] Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200

[2019-07-18] Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)

[2019-07-04] ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.

[2019-06-18] Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации

[2019-06-13] Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники

[2019-06-06] Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™

[2019-06-06] Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF

Адрес: Украина, Киев, ул. М. Расковой, 13, 9-й этаж

Телефон: +38 0 (44) 239-2065, 494-2525 (многоканальные)

Факс: +38 0 (44) 239-2069, E-mail: kiev@symmetron.ua