RU UA
Новости компании Новости производителей О компании Поставщики Вакансии Контакты
Электронные компоненты
Оборудование
Новые предложения и акции
 
Новости производителей

Семейство ИС µHVIC™ упрощает процесс разработки систем питания

 
Компания IR представляет семейство высоковольтных и низковольтных ИС µHVIC™ общего назначения, которые облегчают разработку источников питания за счёт использования простых в реализации компоновочных блоков для наиболее распространённых элементов схем.



Особенности микросхем семейства µHVIC™
  • 600-В одноканальный драйвер верхнего плеча (IRS25752L)
  • 200-В одноканальный драйвер верхнего плеча (IRS20752L)
  • 100-В одноканальный драйвер верхнего плеча (IRS10752L)
  • Микросхема высоковольтного запуска (IRS25751L)
  • Одноканальный драйвер нижнего плеча (IRS44273L)
  • Повышающий контроллер ККМ (IRS2505L)
  • 600-В датчик тока (IR25750L)

Преимущества микросхем семейства µHVIC™
  • Семейство µHVIC™ содержит набор ИС для построения импульсных источников питания. Простые в использовании ИС с гибкими возможностями позволяют инженерам создавать инновационные решения без особых усилий.
  • Приборы семейства µHVIC™, изготавливаемые на базе проверенных технологий высоковольтных ИС компании International Rectifier, отличаются широкой функциональностью и надёжной встроенной защитой. Данное семейство приборов выпускается в миниатюрных корпусах SOT23 с 5 или 6 выводами, обеспечивает возможности простой и недорогой реализации решений, облегчает разработку и сокращает сроки вывода готовой продукции на рынок.





Другие Новости производителей:


[2019-10-31] Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q

[2019-10-24] PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением

[2019-10-24] Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD

[2019-09-02] Соединительная система DuraClik™

[2019-08-09] Технология GaN – революционный шаг в будущее

[2019-08-05] 1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность

[2019-07-25] Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200

[2019-07-18] Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)

[2019-07-04] ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.

[2019-06-18] Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации

[2019-06-13] Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники

[2019-06-06] Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™

[2019-06-06] Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF



 
 
 
 
 
 
 
Рейтинг@Mail.ru