Транзисторы StrongIRFET™ в корпусе Medium Can DirectFET® ::: Symmetron :::

Новости компании

Новости производителей

О компании

Поставщики

Вакансии

Контакты

Электронные компоненты

Оборудование

Новые предложения и акции

Новости производителей

Транзисторы StrongIRFET™ в корпусе Medium Can DirectFET®

Новое расположение контактной площадки затвора

Компания Infineon начала выпуск нового семейства StrongIRFET™ компактных MOSFET в корпусе Medium Can DirectFET®. Они предназначены для использования в схемах с батарейным питанием, приводах щёточных и бесщёточных электродвигателей постоянного тока, применяемых в различных устройствах, где требуется высокая эффективность преобразования энергии, таких как ручной электроинструмент, легковые электромобили и велосипеды с электроприводом. Новая конфигурация выводов позволила увеличить контактную площадь истока, что привело к уменьшению теплового сопротивления между кристаллом и печатной платой и улучшению масштабируемости конструкции.

Преимущества

Чрезвычайно низкое сопротивление в открытом состоянии R_DS(on)
Высокие рабочие токи
Улучшенные характеристики затвора, способность выдерживать лавинный пробой и высокая стойкость к динамическим броскам dv/dt
Низкое тепловое сопротивление между кристаллом и печатной платой
Высокая плотность тока
Масштабируемость конструкции
Соответствие требованиям директивы RoHS 6

MN Footprint	ME Footprint

Посадочное место MN	Посадочное место ME RTHJ-PCB = 0.75°C/Вт

MOSFET семейства StrongIRFET™

Наименование	Корпус	Конфигурация выводов	V_DS [В]	R_DS(ON) (тип./макс.) при 10 В [мОм]	I_D [А]	Q_G [нКл]
IRF7480MTRPBF	Medium Can DirectFET™	ME	40	0.9/1.2	217	123
IRF7483MTRPBF	Medium Can DirectFET™	ME	40	1.7/2.3	135	81
IRF60DM206	Medium Can DirectFET™	ME	60	2.2/2.9	130	133
IRF7580MTRPBF	Medium Can DirectFET™	ME	60	2.9/3.6	114	120
IRF7780MTRPBF	Medium Can DirectFET™	ME	75	4.5/5.7	89	124

Другие Новости производителей:

[2019-10-31] Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q

[2019-10-24] PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением

[2019-10-24] Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD

[2019-09-02] Соединительная система DuraClik™

[2019-08-09] Технология GaN – революционный шаг в будущее

[2019-08-05] 1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность

[2019-07-25] Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200

[2019-07-18] Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)

[2019-07-04] ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.

[2019-06-18] Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации

[2019-06-13] Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники

[2019-06-06] Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™

[2019-06-06] Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF

Адрес: Украина, Киев, ул. М. Расковой, 13, 9-й этаж

Телефон: +38 0 (44) 239-2065, 494-2525 (многоканальные)

Факс: +38 0 (44) 239-2069, E-mail: kiev@symmetron.ua