RU UA
Новости компании Новости производителей О компании Поставщики Вакансии Контакты
Электронные компоненты
Оборудование
Новые предложения и акции
 
Новости производителей

Новые 650 В IGBT транзисторы Infineon Technologies, изготовленные по технологии TRENCHSTOP™5

 
TRENCHSTOP ™5 – это новая технология изготовления ультратонких подложек



Толщина подложек снижена на 25% по сравнению с предыдущими технологиями, что привело к значительному снижению потерь на проводимость и переключение у IGBT транзисторов на их основе.

Новые продукты оптимизированы для ККМ и ШИМ топологий и рекомендованы для применения в таких приложениях, как фотоэлектрические преобразователи, источники бесперебойного питания, сварочные аппараты.



Транзисторы, изготовленные по новой технологии, доступны в двух вариантах:
  • Серия HighSpeed 5 (H5) – позволяет легко заменить предыдущие IGBT транзисторы семейства HighSpeed 3.
  • Серия HighSpeed 5 FAST (F5) – обеспечивает дополнительное снижение потерь и позволяет добиться эффективности системы свыше 98%.

Сравнение 40 А IGBT семейства HighSpeed 3 и TRENCHSTOP™5
Rg =15 Ом
40A HS3
40A H5 (New!)
40A F5 (New!)
UCE(sat), В
1.95
1.7
1.7
UCE(MAX), В
600
650
650
QG, нКл
223
84
90
EON, мДж
0.61
0.27
0.29
EOFF, мДж
0.29
0.16
0.13

IGBT по технологии TRENCHSTOP™5 – первая волна
Ток коллектора при T C = 100°C
TO-220
TO-220 FullPAK
TO-247
Single IGBT
40
IGP40N65F5 / H5
IGW40N65F5 / H5
50
IGW50N65F5 / H5
DuoPack
8
IKP08N65F5 / H5
IKA08N65F5 / H5
15
IKP15N65F5 / H5
IKA15N65F5 / H5
40
IKP40N65F5 / H5
IKW40N65F5 / H5
50
IKW50N65F5 / H5

 
Параметры

  • UCE = 650 В
  • На 200 мВ снижено напряжение насыщения U CE(sat) в сравнении с HighSpeed 3
  • Снижены потери при коммутации и заряд затвора Qg
  • Низкое соотношение COSS /EOSS
  • Температурная стабильность VF

 
Применение

  • Сварочное оборудование
  • Источники бесперебойного питания
  • Корректоры коэффициента мощности
  • Фотоэлектрические преобразователи





Другие Новости производителей:


[2019-10-31] Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q

[2019-10-24] PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением

[2019-10-24] Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD

[2019-09-02] Соединительная система DuraClik™

[2019-08-09] Технология GaN – революционный шаг в будущее

[2019-08-05] 1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность

[2019-07-25] Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200

[2019-07-18] Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)

[2019-07-04] ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.

[2019-06-18] Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации

[2019-06-13] Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники

[2019-06-06] Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™

[2019-06-06] Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF


 
 
 
 
 
 
 
Рейтинг@Mail.ru
© Симметрон-Украина, 2006-2024
 
Адрес: Украина, Киев, ул. М. Расковой, 13, 9-й этаж
Телефон: +38 0 (44) 239-2065, 494-2525 (многоканальные)
Факс: +38 0 (44) 239-2069, E-mail: kiev@symmetron.ua