Модуль EHS5-E Cinterion — новый бюджетный 3G модуль для М2М приложений ::: Symmetron :::

Новости компании

Новости производителей

О компании

Поставщики

Вакансии

Контакты

Электронные компоненты

Оборудование

Новые предложения и акции

Новости производителей

Модуль EHS5-E Cinterion — новый бюджетный 3G модуль для М2М приложений

Компания Cinterion Wireless Modules объявила о выходе нового миниатюрного 3G модуля EHS5-E для LGA монтажа.

Модуль EHS5-E изготовлен на базе нового набора ИМС от Intel.

Основные технические характеристики EHS5-E:

Стек протокола, соответствующий стандарту 3GPP релиза 6 и 7
Двухдиапазонный UMTS/HSPA+ 900/2100 МГц
Двухдиапазонный GSM 900/1800 МГц
Передача данных 3G 7.2 Мбит/c (DL) и 5.7 Мбит/c (UL)
Передача данных EDGE/GPRS класс 12
CSD 14.4 кбит/с
Управление через AT команды
USB 2.0
2 последовательных интерфейса
Аудио интерфейс: 1 цифровой
UICC/SIM/USIM интерфейс 3 В и 1.8 В
4 GPIO
IІC
Напряжение питания 3.3…4.5 В
Диапазон рабочих температур -40°C…+85°C
Тип корпуса LGA монтаж

Краткое техническое описание на 3G/GSM модуль Cinterion EHS5

Другие Новости производителей:

[2019-10-31] Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q

[2019-10-24] PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением

[2019-10-24] Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD

[2019-09-02] Соединительная система DuraClik™

[2019-08-09] Технология GaN – революционный шаг в будущее

[2019-08-05] 1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность

[2019-07-25] Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200

[2019-07-18] Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)

[2019-07-04] ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.

[2019-06-18] Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации

[2019-06-13] Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники

[2019-06-06] Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™

[2019-06-06] Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF

Адрес: Украина, Киев, ул. М. Расковой, 13, 9-й этаж

Телефон: +38 0 (44) 239-2065, 494-2525 (многоканальные)

Факс: +38 0 (44) 239-2069, E-mail: kiev@symmetron.ua