Низкие потери при переключениях и малые сопротивления в открытом состоянии способствуют энергосбережению
2-е поколение SiC - MOSFET
Высокая скорость переключений
Низкое сопротивление в открытом состоянии (мало зависящее от температуры)
Встроенный диод с малыми значениями Qrr и trr
Значительно (до 73%) меньшие потери (в сравнении с Si- IGBT при работе на частоте 30 кГц)
Исключена деградация из-за паразитной проводимости диода
Возможность работы при высоких температурах: Tj (макс) = +175°C
Структурная схема
Надписи на рисунке:
Metal – Металл
Poly-Si – Поликристаллический кремний
SiC n-Drift Layer – Дрейфовый n–-слой SiC
SiC Planar MOS – Планарный SiC MOS-транзистор
Потери при переключениях значительно снижены
Надписи на рисунке:
Comparison of loss – Сравнение потерь
When operating at 30 kHz – При работе на 30 кГц
Loss (W) – Потери (Вт)
Turn-ON switching loss – Потери при включении
Turn-OFF switching loss – Потери при выключении
Conduction loss – Потери на проводимость
Compared to IGBTs loss reduced by 73% – По сравнению с IGBT потери снижены на 73%
Номенклатура
Наименование
BVDSS
RDS(on)
ID(макс.)
Модели, сертифицированные для
использования на транспорте (AEC-Q101*2)
Корпус
[В]
[мОм]
[А]
* SCT2750NY
1700
750
6
–
TL-268-2L
* SCT2H12NY
1700
1150
4
–
SCT2H12NZ
1700
1150
3.7
–
TO-3PFM
SCT2080KEC
1200
80
40
–
TO-247
* SCT2080KEAHR
1200
80
40
Есть
SCH2080KEC*1
1200
80
40
–
SCT2160KEC
1200
160
22
–
* SCT2160KEAHR
1200
160
22
Есть
SCT2280KEC
1200
280
14
–
* SCT2280KEAHR
1200
280
14
Есть
SCT2450KEC
1200
450
10
–
* SCT2450KEAHR
1200
450
10
Есть
SCT2120AFC
650
120
29
–
TO220AB
*1 SiC - SBD в одном корпусе.
*2 AEQ-101 rev.D .
* 3-е поколение SiC Trench MOSFET
Особенности
Низкое сопротивление в открытом состоянии позволяет повысить плотность мощности преобразователей
Высокая скорость переключений
Быстрое обратное восстановление паразитного диода
Исключена деградация из-за паразитной проводимости диода
Малый заряд затвора Qg и низкая паразитная ёмкость
Возможность работы при высоких температурах: Tj (макс) = +175°C
Структурная схема
Надписи на рисунке
Metal – Металл
Poly-Si – Поликристаллический кремний
Gate trench – Канавка затвора
Source trench – Канавка истока
SiC n-Drift Layer – Дрейфовый n–-слой SiC
SiC sub – Подложка SiC
SiC-Trench MOS – SiC-Trench MOS-транзистор
Достигается дальнейшее снижение потерь в открытом состоянии
Надписи на рисунке:
Trade-off curve between RDS(on) and Ciss – Зависимость между RDS( on)и Ciss для выбора компромиссных значений
At same chip area Ciss 35%, Ron 50% - При той же площади кристаллаCiss ниже на 35%,Ron —на 50%
At same Ron Ciss 70% - При том же Ron, Ciss ниже на 70%
Ciss (pF) – Ciss (пФ)
RDS(on) @ 25 ° C (mΩ) –RDS( on)при 25° C (мОм)