RU UA
Новости компании Новости производителей О компании Поставщики Вакансии Контакты
Электронные компоненты
Оборудование
Новые предложения и акции
 
Новости производителей

Новый TO-leadless корпус для приложений большой мощности

 
Новый корпус компании Infineon Technologies специально оптимизирован для мощных устройств.



Новый корпус предназначен для использования в приложениях большой мощности, обладающих большой степенью надежности, таких как вилочные погрузчики, электромобили, электронные предохранители (E - fuses), DC / DC преобразователях (Point of Load) и телеком. Выдающиеся нагрузочные характеристики (до 300 А) идеально подходят для данных приложений.

Кроме того, корпуса TO - leadless позволяют значительно оптимизировать место на печатной плате. Посадочное место для TO - leadless на 30% меньше, чем у 7-выводного D2PAK корпуса, и на 50% тоньше, что суммарно позволяет снизить занимаемый корпусом объем на 60%.

Новые MOSFET транзисторы семейства OptiMOS, выпущенные в корпусе TO - leadless , обладают очень низким уровнем Rds(on) – лучшим на данный момент в этой области. Для 30 В транзисторов Rds(on) составляет 0.4 мОм, для 60 В MOSFET — 0.75 мОм.



Портфолио MOSFET транзисторов в корпусах TO-Leadless

Корпус
Тип
Vds, В
Rds(on)max, мОм
ID, А
IPT004N03L
30
0.4
300
IPT007N06N
60
0.7
300
IPT020N10N3
100
2
300
IPT059N15N3
150
5.9
155

Более подробную информацию можно найти на сайте производителя.




Другие Новости производителей:


[2019-10-31] Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q

[2019-10-24] PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением

[2019-10-24] Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD

[2019-09-02] Соединительная система DuraClik™

[2019-08-09] Технология GaN – революционный шаг в будущее

[2019-08-05] 1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность

[2019-07-25] Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200

[2019-07-18] Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)

[2019-07-04] ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.

[2019-06-18] Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации

[2019-06-13] Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники

[2019-06-06] Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™

[2019-06-06] Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF


 
 
 
 
 
 
 
Рейтинг@Mail.ru
© Симметрон-Украина, 2006-2024
 
Адрес: Украина, Киев, ул. М. Расковой, 13, 9-й этаж
Телефон: +38 0 (44) 239-2065, 494-2525 (многоканальные)
Факс: +38 0 (44) 239-2069, E-mail: kiev@symmetron.ua