RU UA
Новости компании Новости производителей О компании Поставщики Вакансии Контакты
Электронные компоненты
Оборудование
Новые предложения и акции
 
Новости производителей

Новый модуль AGS2-X производства компании Cinterion

 
Cinterion разработал новый модуль AGS2-X для российской системы ЭРА-ГЛОНАСС



Модуль AGS2-X выполнен на базе GSM/GPRS набора ИМС нового поколения от Intel.

Основные технические характеристики AGS2-X:
  • Двухдиапазонный GSM 900/1800 МГц
  • Передача данных GPRS класс 8
  • Управление через AT команды
  • 1 последовательный интерфейс
  • Аудио интерфейсы: 1 цифровой и 1 аналоговый
  • UICC/SIM/USIM интерфейс 3 В и 1.8 В
  • 6 GPIO 1.8 В
  • 2 GPIO 2.8 В
  • Напряжение питания: 3.3…4.5 В
  • Диапазон рабочих температур -40°C…+90°C
  • Тип корпуса LGA

Специальные возможности:
  • Автомобильный сертификат TS16949
  • Встроенный in-band modem
  • Встроенный SIM Access profile
  • RLS мониторинг (для определения глушения GSM сигнала)
  • Экстренный вызов во всем диапазоне рабочих температур
  • Встроенный алгоритм заряда литий-ионного аккумулятора
  • Возможность подключения до двух SIM-карт
  • Диагностика антенны (до двух внешних антенн) и микрофона

Краткое техническое описание на GSM модуль Cinterion AGS2






Другие Новости производителей:


[2019-10-31] Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q

[2019-10-24] PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением

[2019-10-24] Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD

[2019-09-02] Соединительная система DuraClik™

[2019-08-09] Технология GaN – революционный шаг в будущее

[2019-08-05] 1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность

[2019-07-25] Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200

[2019-07-18] Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)

[2019-07-04] ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.

[2019-06-18] Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации

[2019-06-13] Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники

[2019-06-06] Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™

[2019-06-06] Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF



 
 
 
 
 
 
 
Рейтинг@Mail.ru