RU UA
Новости компании Новости производителей О компании Поставщики Вакансии Контакты
Электронные компоненты
Оборудование
Новые предложения и акции
 
Новости производителей

Компания e2v опубликовала результаты испытаний радиационностойких АЦП и ЦАП

 
В 2008 году компания e2v заключила стратегический контракт с Европейским Космическим Агентством (ESA) на разработку и создание микросхем, в первую очередь преобразования сигналов, для применения в аппаратуре полезной нагрузки космических аппаратов.

В этом году уже закончены квалификационные мероприятия Space Grade для:

АЦП EV10AS180 Low power 10-bit 1.5GSps ADC with 1:1/2/4 DEMUX L-Band, Low latency < 4 cycles times, CI-CGA255 Package, B7HF200 SiGeC technology from Infineon, 100Krad Radiation tolerant.



ЦАП EV12DS130 Low Power 12-bit 3GSps DAC with 4/2:1 MUX CI-CGA255 Package, B7HF200 SiGeC technology from Infineon, 100Krad Radiation tolerant.

До конца года будут закончены испытания для:

PowerPC 7448 RISC Microprocessor с со-процессором векторных вычислений AltiVec®.



Получить «Radiation test report» для ознакомления вы можете по запросу в компанию Симметрон.

Также опубликованы результаты LAT тестов: механических воздействий, воздействий окружающей среды, испытаний на долговечность в условиях эксплуатации, электрические измерения и сборки. LAT тесты проводились по методам MIL-STD-883, ESA/SCC 20500 и e2v. Ознакомиться с кратким содержанием отчета можно здесь




Другие Новости производителей:


[2019-10-31] Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q

[2019-10-24] PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением

[2019-10-24] Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD

[2019-09-02] Соединительная система DuraClik™

[2019-08-09] Технология GaN – революционный шаг в будущее

[2019-08-05] 1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность

[2019-07-25] Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200

[2019-07-18] Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)

[2019-07-04] ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.

[2019-06-18] Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации

[2019-06-13] Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники

[2019-06-06] Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™

[2019-06-06] Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF



 
 
 
 
 
 
 
Рейтинг@Mail.ru