|
|
|
|
|
Новости производителей
Паяемые клеммы SolderRight™ компании Molex — низкие накладные расходы и возможность расположения припаиваемых проводов под прямым углом
Теперь можно располагать провода под прямым углом, припаяв их к плате через низкопрофильную обжимную клемму.
Компания Molex Incorporated объявила о начале продаж паяемых клемм SolderRight™, позволяющих создавать низкопрофильные паяные соединения типа «провод—плата», необходимые в тех случаях, когда из-за пространственных ограничений требуется располагать провода под прямым углом. Эти впаиваемые клеммы обеспечивают надёжное, устойчивое соединение с минимальным z-профилем.
«В изделиях, где требуется пайка непосредственно концов проводов, очень часто сталкиваются с тем, что провод, согнутый после пайки на 90 градусов, оказывается в напряжённом состоянии, что отрицательно сказывается на долговременной стабильности соединения. Этой проблемы можно избежать, если паять не сам провод, а вставляемую в плату клемму, обжатую на конце данного провода», — объясняет Майкл Бин (Michael Bean), менеджер по продукции Molex.
В дополнение к очень низкому профилю конструкция обжимных паяемых клемм SolderRight обладает и другими уникальными особенностями. Клеммы можно использовать с проводами разных типов и сечений; имеются выводы под пайку, расположенные между зажимом, охватывающим зачищенный конец провода, и зажимом изоляции, а также сдвоенные выводы под пайку. Наличие клемм для проводов от 14 до 28 AWG позволяет использовать их как в сигнальных, так и в силовых схемах, оптимизируя габариты плат. Расположение выводов под пайку между зажимами для зачищенного конца провода и изолированной части существенно снижает напряжение деформации и защищает клемму и паяное соединение от разрушения. Сдвоенные выводы клемм Molex обеспечивают стабильность процесса пайки и способны пропускать большие токи.
Майкл Бин добавляет: «Промышленности требуются корпуса и клеммы с очень низким профилем, которые упрощают создание соединений и повышают их надёжность, позволяя при этом сократить стоимость и обеспечить компактность. Поэтому паяемые клеммы SolderRight компании Molex представляют значительный интерес для всех наших заказчиков».
Более подробную информацию можно найти, посетив страницу molex.com/link/solderright.html. Для получения информации о другой продукции и решениях компании Molex подпишитесь, пожалуйста, на новостную рассылку на www.molex.com/link/register.
Другие Новости производителей:
[2019-10-31]
Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q
[2019-10-24]
PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением
[2019-10-24]
Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD
[2019-09-02]
Соединительная система DuraClik™
[2019-08-09]
Технология GaN – революционный шаг в будущее
[2019-08-05]
1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность
[2019-07-25]
Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP
[2019-07-22]
Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200
[2019-07-22]
Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200
[2019-07-18]
Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)
[2019-07-04]
ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.
[2019-06-18]
Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации
[2019-06-13]
Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники
[2019-06-06]
Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™
[2019-06-06]
Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF
|
|
|
|
|
|
|
|
