RU UA
Новости компании Новости производителей О компании Поставщики Вакансии Контакты
Электронные компоненты
Оборудование
Новые предложения и акции
 
Новости производителей

Силовой модуль на карбиде кремния компании Rohm Semiconductor

 
Силовой модуль BSM120D12P2C005 на основе карбида кремния является идеальной заменой для кремниевых IGBT модулей 200-400 А класса и превосходит их по ряду параметров:


  • Сокращение потерь на коммутацию на 85%
  • Сокращение занимаемого объема на 50% по сравнению с аналогичными IGBT модулями класса 200-400 А
  • Уменьшение потерь на тепловыделение и упрощение системы охлаждения
  • Уменьшение габаритов готового изделия
  • Возможность ШИМа с частотой более 100КГц

Электрическая схема модуля


Основные характеристики модуля
  • Напряжение сток-исток 1200 В
  • Напряжение затвор-исток от -6 до 22 В
  • Продолжительный ток истока 120 А при t=60°C
  • Импульсный ток 240 А при t=60°C, 1 мсек
  • Допустимая температура полупроводника от -40°С до 150°С





Другие Новости производителей:


[2019-10-31] Новые серии TVS-диодов Bourns SMA6J и SMA6J-Q

[2019-10-24] PFH — новая серия компактных модульных AC/DC-преобразователей с цифровым управлением

[2019-10-24] Компания Murata представила первый в мире синфазный дроссель 3-го класса для интерфейса CAN FD

[2019-09-02] Соединительная система DuraClik™

[2019-08-09] Технология GaN – революционный шаг в будущее

[2019-08-05] 1- и 2-амперные сверхбыстродействующие диоды Vishay FRED Pt® в корпусе SMP позволяют увеличить плотность мощности и повысить эффективность

[2019-07-25] Новинка компании Beisit — клапан выравнивания давлений M12-VP

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новые серии силовых катушек индуктивности SRP5050FA и SRP7030CA, соответствующих требованиям стандарта AEC-Q200

[2019-07-22] Компания Bourns предлагает новую серию серостойких чип-резисторов CRxxA-AS с сертификатом соответствия автомобильному стандарту AEC-Q200

[2019-07-18] Герметичные модули миниатюрных распределителей электропитания (Micro Power Distribution Box — мPDB)

[2019-07-04] ix Industrial™ — соответствующий стандарту IEC компактный и надёжный разъём компании Hirose, устанавливаемый в системы сервоприводов Siemens AG.

[2019-06-18] Плавающий разъём «плата—плата» FX26 со структурой, гасящей вибрации

[2019-06-13] Infineon становится ведущим поставщиком чипов для автомобильной электроники

[2019-06-06] Новый тип комбинированных компонентов защиты цепей GMOV™

[2019-06-06] Два компонента TBU в одном корпусе — компания Bourns приступила к выпуску TBU-DF



 
 
 
 
 
 
 
Рейтинг@Mail.ru